隨著SMT的飛速發(fā)展,元器件的尺寸越來越小,SMT貼片密度也越來越高,許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術的需要,SMT貼片機正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。 下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機的發(fā)展方向
制程大部分受溫度曲線(PROFILE)的控制,同時溫度曲線的調節(jié)也是建立在硬件基礎之上的。不過,有時由于貼片的原因可能會使制程出現(xiàn)問題,而貼片帶來的問題也大多跟硬件有關,因此,SMT設備保養(yǎng)是很必不可少的。如果SMT設備保養(yǎng)得當,工作時一直處于理想狀態(tài),那么生產過程中的不良品率也會隨之降低。然而大部分SMT廠家都不太會注重這個問題,永遠把生產放在第一位,殊不知這樣不僅會增加設備部件負擔,從長遠來看也會降低設備精確度,從而在很大程度上縮短設備使用壽命。
我們知道,SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品,幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工,其功能與通孔插裝電路板加工的產品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點
眾所周知,SMT焊接是電子產品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應的SMT焊接工藝品質質量保證,任何一個設計精良的電子裝置都很難達到設計指標。因此,在焊接時要對焊點進行嚴格檢查,避免出現(xiàn)不合格焊點質量問題導致整個電子產品不合格。下面三晶帶大家了解一下各種SMT焊接問題。
在PCBA加工過程中,偽焊接是影響電路板質量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒有問題,但實際的內部構件沒有連接,或者內部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導致PCB電路板質量不合格甚至報廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會增加勞動壓力,還會降低生產效率,給企業(yè)帶來損失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
在PCBA加工過程中,特別是通孔插件工藝中,若PCB板透錫不好,很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題,進而增加返修成本。因此,透錫的選擇是非常重要的。那么問題來了,有哪些因素會影響PCBA透錫呢?下面三晶帶大家了解一下:
我們知道,在電子加工生產行業(yè)中,經常都會遇到加急訂單的情況。無論是外包形式PCBA生產加工還是企業(yè)生產部門先完成打樣再進行批量生產,都是把需要完成的成品提前做出來查漏補缺修改成合格品之后再以此為樣進行批量加工生產。因此,PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產力及生產加工速度。
SMT是表面貼裝技術的簡稱,一種PCB組裝技術,是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術,需要使用鉆孔。當SMT組裝用于電子制造時,具有短引線或無引線的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發(fā)展,各類常用元器件體積也越來越小。因此,常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么,該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢?下面三晶帶大家了解一下:
PCBA貼片加工是在PCB空板上先經過SMT上件,再經過DIP插件的過程。涉及很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會造成元器件損壞或工藝缺陷,最終影響產品質量,增加不必要的加工成本。因此,在PCBA貼片加工中,就需要嚴格按照一些操作規(guī)則來進行,下面三晶帶大家簡單介紹一下。
為了加強公司的消防安全工作,提高員工的安全防范意識、安全疏散與自救能力,提升員工在突發(fā)性災害發(fā)生時的安全防范應對能力,保障員工的生命安全,打造安全廠區(qū),2月20日,公司組織在園區(qū)開展了消防演練,這次演練不僅是對公司應急響應能力的一次大考,更是全體員工生命安全保障的重要舉措。