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我們的服務(wù)PCBA一站式開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，實(shí)力供貨
一站式解決方案
為企業(yè)提供省力、省時(shí)、省成本，提高效益
PCBA方案開(kāi)發(fā)
軟件開(kāi)發(fā)、硬件開(kāi)發(fā)、功能定制、一對(duì)一服務(wù)
PCBA抄板打樣
設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)備/元器件采購(gòu)/物料代采
SMT貼片焊接
包工包料、DIP插件/后焊、SMT貼片
生物傳感控制板
人體感應(yīng)控制、人體存在感應(yīng)器、醫(yī)療美容類(lèi)
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WiFi模塊、物聯(lián)網(wǎng)控制板、安防類(lèi)
我們能做什么三晶科技·為科技企業(yè)一站式解決PCBA方案開(kāi)發(fā)制造難題!
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集群產(chǎn)能確保交期
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交鑰匙服務(wù)模式
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全維度三大保障體系
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雙重質(zhì)量保障
Dual quality assurance
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我們的與眾不同三晶科技·20年P(guān)CBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
01
設(shè)備齊全
Well equipped
擁有SMT全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)*5、DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)*2、AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀*2，提高效率，降低成本。
02
專(zhuān)人一對(duì)一服務(wù)
One-to-one service
擁有10年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，一對(duì)一服務(wù)，滿(mǎn)足需求，快速開(kāi)發(fā)，分工明確。
03
交付準(zhǔn)時(shí)
Delivery is on time
產(chǎn)線(xiàn)智能化，生產(chǎn)進(jìn)度實(shí)時(shí)監(jiān)控提高生產(chǎn)效率，確保如期交貨。
04
全程品質(zhì)監(jiān)控
Quality control
從原料入庫(kù)、生產(chǎn)的每一環(huán)節(jié)首件檢測(cè)、中途抽檢、全檢出貨、完整的品質(zhì)檢測(cè)程序;嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控，保障出貨品質(zhì)高合格率。
05
全售后保障
After-sales guarantee
交貨不是結(jié)束只是開(kāi)始，完善的售后體系全程跟進(jìn)，竭盡所能服務(wù)好每一位信任我們的客戶(hù)。
我們PCBA應(yīng)用領(lǐng)域三晶科技·服務(wù)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、汽車(chē)電子、節(jié)能照明、智能家居連接等區(qū)域
我們的品質(zhì)檢控流程
IQC來(lái)料檢驗(yàn)
印錫質(zhì)檢
錫漿檢測(cè)
SMT首件檢測(cè)
X-ray檢測(cè)
在線(xiàn)AOI檢測(cè)
離線(xiàn)AOI檢測(cè)
FCT功能測(cè)試
QA出貨檢驗(yàn)
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IQC來(lái)料檢驗(yàn)
檢驗(yàn)元器件是否合格，防止不良品流入生產(chǎn)線(xiàn)
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印錫質(zhì)檢
PCB烘烤后，在印錫前質(zhì)檢，對(duì)PCB有變形，起泡不良進(jìn)行篩選，防止不良流入生產(chǎn)線(xiàn)
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錫漿檢測(cè)
錫漿檢測(cè)儀，在流入貼片機(jī)前進(jìn)行檢查，防止出現(xiàn)少錫、多錫、漏印等不良流入生產(chǎn)線(xiàn)
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SMT首件檢測(cè)
首件檢測(cè)系統(tǒng)能防止漏檢，智能核對(duì)BOM表，自動(dòng)下載測(cè)量值，并做到數(shù)據(jù)完全可追溯
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X-ray檢測(cè)
檢測(cè)BGA的貼裝效果，對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％以上?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件，確保BGA，CSP零件貼裝效果
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在線(xiàn)AOI檢測(cè)
對(duì)貼片后進(jìn)行檢測(cè)元件是否漏檢，錯(cuò)件，貼裝質(zhì)量檢查
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離線(xiàn)AOI檢測(cè)
根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移，極性，短路等）SPC和制程調(diào)，全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析任何區(qū)域都可查
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FCT功能測(cè)試
對(duì)于檢查好的PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，確保每一件產(chǎn)品功能都可使用
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QA出貨檢驗(yàn)
出貨會(huì)有抽檢，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行最終的把關(guān)
我們的PCBA極速制造工廠(chǎng)
三晶科技是一家專(zhuān)業(yè)的PCBA廠(chǎng)家，主營(yíng)PCBA、LED線(xiàn)路板、臺(tái)燈控制板、觸摸燈電路板、小家電控制板、觸摸臺(tái)燈電路板、萬(wàn)年歷時(shí)鐘模組、智能家居線(xiàn)路板
SMT在線(xiàn)驗(yàn)廠(chǎng)
·三晶電子推出在線(xiàn)驗(yàn)廠(chǎng)
·全線(xiàn)標(biāo)配日本進(jìn)口JUKI
·十萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間
我們的資質(zhì)實(shí)力
我們是誰(shuí)
合作品牌
資訊中心
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喜迎中秋，歡慶國(guó)慶2024-08-22時(shí)光荏苒，如白駒過(guò)隙。一眨眼，我們又迎來(lái)了一年一度的中秋節(jié)和國(guó)慶節(jié)。巧的是今年中秋國(guó)慶在同一天，這種情況相對(duì)來(lái)說(shuō)比較少見(jiàn)，據(jù)說(shuō)二十年左右一遇。 - 熱烈慶祝三晶官網(wǎng)全新升級(jí)上線(xiàn)！ 08-22
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- 女神節(jié) | 致 最 美 的 你 08-21
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問(wèn)PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法答在PCBA加工過(guò)程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊，從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
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問(wèn)影響PCBA加工透錫的因素答在PCBA加工過(guò)程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題，進(jìn)而增加返修成本。因此，透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了，有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)PCBA打樣的好處及怎樣提高打樣效率答我們知道，在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中，經(jīng)常都會(huì)遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn)，都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補(bǔ)缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此，PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。
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問(wèn)SMT裝配的基本要素有哪些答SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí)，具有短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
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問(wèn)PCBA為什么要做檢測(cè)及檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)答我們知道，不管什么產(chǎn)品，在生產(chǎn)完成后出廠(chǎng)之前都會(huì)有一道工序，那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō)，相信大家也都明白，下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。
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問(wèn)PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)答在PCBA加工廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)如何區(qū)分常用SMT貼片元器件答隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類(lèi)常用元器件體積也越來(lái)越小。因此，常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么，該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)PCBA貼片加工需注意哪些操作事項(xiàng)答PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的過(guò)程。涉及很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件損壞或工藝缺陷，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA貼片加工中，就需要嚴(yán)格按照一些操作規(guī)則來(lái)進(jìn)行，下面三晶帶大家簡(jiǎn)單介紹一下。
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問(wèn)PCBA加工各工序如何控制答PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容：
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問(wèn)制作SMT鋼網(wǎng)時(shí)有哪些注意事項(xiàng)答在SMT工藝中，鋼網(wǎng)制作是必不可少的一個(gè)步驟，同樣也起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)槠錄Q定了每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，影響SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。
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問(wèn)PCBA生產(chǎn)階段及檢測(cè)方法答眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，檢測(cè)的方式有很多種，但每種檢測(cè)方式都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此，選擇合適的檢測(cè)方式尤為重要。
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問(wèn)SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB有哪些要求答我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)，因此PCB設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)PCBA電路板為什么要清洗答電路板清洗在PCBA制造過(guò)程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家覺(jué)得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過(guò)程中，PCBA前期無(wú)效清洗帶來(lái)的問(wèn)題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：
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問(wèn)如何進(jìn)行PCBA板可靠性測(cè)試答我們知道，PCBA的制造過(guò)程極其復(fù)雜，除了重視SMT貼片加工外，任何物料出現(xiàn)問(wèn)題，都會(huì)出現(xiàn)許多連帶影響，從而影響PCBA板整體效果。因此，針對(duì)這種情況，就需要具備足夠的物料檢測(cè)能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測(cè)試能力等。
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問(wèn)PCB組裝中SMT有哪些優(yōu)缺點(diǎn)答在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝，與傳統(tǒng)的通孔組件相比，SMT表面貼裝技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn)，但同樣也存在一些缺點(diǎn)，下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)PCBA加工工序與注意事項(xiàng)答PCBA的加工過(guò)程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線(xiàn)路板制造、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：
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問(wèn)SMT表面貼裝怎樣防靜電答我們知道，在電子產(chǎn)品制造中，靜電無(wú)處不在。其實(shí)靜電本身沒(méi)有什么，任何物體不斷摩擦都有可能會(huì)產(chǎn)生靜電，就連我們?nèi)梭w也會(huì)產(chǎn)生靜電，所以今天我們要討論的是怎樣防靜電，下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策答在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，基板從貼裝工序開(kāi)始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)SMT貼片機(jī)編程中需要操作的參數(shù)答SMT貼片機(jī)的貼片程序設(shè)置：SMT貼片機(jī)貼片程序設(shè)置是指貼片程序的環(huán)境設(shè)置，如機(jī)器的配置，坐標(biāo)參考原點(diǎn)、元件數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇和送料器數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇等。
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問(wèn)影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素答作為PCB組裝制造的關(guān)鍵步驟，SMT（表面貼裝技術(shù)）由于能節(jié)省材料、勞動(dòng)力及時(shí)間成本且可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，在電子制造工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。目前為止，SMT組裝已被運(yùn)用到各行各業(yè)，其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計(jì)算機(jī)、電子通信、汽車(chē)等，大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。
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問(wèn)用SMT組裝PCB有哪些優(yōu)缺點(diǎn)答在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，某些組件表面安裝和通孔封裝都需要仔細(xì)考慮，與傳統(tǒng)的通孔組件封裝相比，SMT表面貼裝具有很多優(yōu)勢(shì)，下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)怎樣改進(jìn)SMT貼裝率答眾所周知，SMT設(shè)備貼裝率低是很多SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)遇到的問(wèn)題。所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)，器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比。而SMT設(shè)備貼裝率低的主要原因是在于SMT設(shè)備故障，那該怎樣避免SMT設(shè)備故障呢？下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下：
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問(wèn)SMT組裝方式及設(shè)備有哪些答在SMT貼片中，最常見(jiàn)的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分為單面PCB和雙面PCB，而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。
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問(wèn)選擇PCBA外包的好處是什么？答隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA外包已經(jīng)成為主流的電子產(chǎn)品加工方式，那選擇PCBA外包有什么好處呢？下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)SMT貼片元件有哪些拆卸方法及技巧答>SMT貼片元件拆卸方式與自身特點(diǎn)有關(guān)，對(duì)于引腳少的元件，如電阻、電容、二/三極管等，拆卸的時(shí)候只需要用烙鐵將元件引腳的兩端同時(shí)加熱，等錫熔后輕輕一提就可將元件取下。而對(duì)于元件引腳較多、間距較寬的貼片元件，也是采用同種方法，不過(guò)這類(lèi)元件拆卸一般使用熱風(fēng)槍熔錫比較方便。
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問(wèn)使用過(guò)期PCB有哪些危害答眾所周知，在我們?nèi)粘Ｉ钪?，任何事物都有一個(gè)保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題，可一旦超過(guò)了保質(zhì)期再使用，就會(huì)產(chǎn)生一些不良問(wèn)題。今天我們主要來(lái)了解一下使用過(guò)期PCB的危害，下面三晶為大家進(jìn)行介紹：
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問(wèn)PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因答我們知道，PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤，就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題，今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中，錫珠產(chǎn)生的原因。
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問(wèn)SMT貼片機(jī)操作方法及注意事項(xiàng)答前面我們一直有介紹關(guān)于SMT貼片的相關(guān)知識(shí)，而關(guān)于SMT貼片機(jī)的操作方法及注意事項(xiàng)相信大家還不怎么了解，那今天三晶就帶大家了解一下SMT貼片機(jī)操作方法及注意事項(xiàng)。
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問(wèn)SMT加工組裝有哪些特點(diǎn)性能答如今，隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，幾乎所有電路板都是貼片加工，因此，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，但是各自的特點(diǎn)和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點(diǎn)：
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問(wèn)SMT貼片加工有哪些品質(zhì)檢測(cè)要求答在我們?nèi)粘Ｉ钪?，相信不管什么行業(yè)都少不了品質(zhì)檢測(cè)這一環(huán)節(jié)，而品質(zhì)檢測(cè)通俗意義來(lái)講就是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查把關(guān)，如果品質(zhì)檢測(cè)不過(guò)關(guān)，那就說(shuō)明產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。
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問(wèn)單手拿PCB對(duì)電路板的影響答我們知道，在PCB電路板的組裝與焊接過(guò)程中，難免少不了會(huì)有人工進(jìn)行參與，比如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、PCB分板、人工焊接、安裝螺絲/鉚釘、手工壓入連接器及PCBA流轉(zhuǎn)等，這一系列操作過(guò)程中，最常見(jiàn)的一個(gè)動(dòng)作就是單手拿電路板。今天三晶主要帶大家了解一下單手拿PCB對(duì)電路板有哪些影響，希望能對(duì)大家有所幫助！
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問(wèn)為什么SMT貼片機(jī)拋料率高？答在SMT生產(chǎn)中，廠(chǎng)家除了要考慮生產(chǎn)品質(zhì)外，也會(huì)考慮到相應(yīng)生產(chǎn)成本的問(wèn)題。同時(shí)，我們知道，雖然SMT自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)效率比較高，但其實(shí)拋料率也比較高。說(shuō)到拋料率相信很多人都還不知道拋料率是什么意思，下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下。
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問(wèn)SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題答在說(shuō)到紅膠常見(jiàn)問(wèn)題前我們可以先簡(jiǎn)單了解一下紅膠。紅膠（一種單一組分，常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以低溫度進(jìn)行固化）在貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)被用到，因?yàn)榫哂姓扯攘鲃?dòng)性、溫度特性以及潤(rùn)濕特性等特點(diǎn)，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比較高。
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問(wèn)PCBA手工焊接注意事項(xiàng)答在PCBA焊接工藝中，除了回流焊和波峰焊外，還有一種焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工進(jìn)行焊接，那就有很多問(wèn)題需要注意，下面三晶帶大家了解一下。
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問(wèn)PCBA板為什么會(huì)翹起答我們知道，PCBA板在過(guò)回流焊或波峰焊時(shí)容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見(jiàn)的問(wèn)題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會(huì)使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時(shí)甚至無(wú)法正常使用，這一點(diǎn)讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。
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問(wèn)SMT貼片加工中容易被忽視的環(huán)節(jié)答在SMT貼片生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，我們一般有很多細(xì)節(jié)都不會(huì)注意到，除了生產(chǎn)外，我們最容易忽略的就是產(chǎn)品包裝。產(chǎn)品包裝也分為不同的種類(lèi)，比如普通包裝和防靜電包裝。
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問(wèn)為什么PCBA加工焊點(diǎn)會(huì)失效答如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來(lái)越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來(lái)越小，PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來(lái)越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小，很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。那么，到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下：
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問(wèn)如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷答在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問(wèn)題，我們可以從一開(kāi)始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問(wèn)題引起的焊接缺陷。
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問(wèn)SMT貼片加工中為什么會(huì)產(chǎn)生空洞答在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡(jiǎn)單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類(lèi)空洞非常小，甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因，如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì)，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。
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問(wèn)PCB板為什么容易出故障答我們知道，通常情況下，工業(yè)PCB板經(jīng)常需要維修。在進(jìn)行維修時(shí)，就要檢查了解電路板上的易損部件。那是什么原因造成電路板部件易損呢？下面三晶帶大家了解認(rèn)識(shí)一下。
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問(wèn)PCB常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法答①PCB板短路。這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
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問(wèn)PCBA線(xiàn)路板組裝過(guò)程中起泡原因答在PCBA組裝過(guò)程中，板面結(jié)合力不良，也就是說(shuō)板面的表面質(zhì)量有問(wèn)題，會(huì)造成線(xiàn)路板板面起泡，其中包含兩方面的內(nèi)容：一方面是板面清潔度的問(wèn)題；另一方面是表面微觀(guān)粗糙度（或表面能）的問(wèn)題?；旧纤芯€(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為這兩方面原因。
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問(wèn)PCBA加工白斑產(chǎn)生的原因及解決方法答今天我們來(lái)了解下什么是PCBA加工中常說(shuō)的白斑和為什么會(huì)產(chǎn)生白斑以及解決白斑的方法。
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問(wèn)SMT貼片加工中貼片材料需要哪些答SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。
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問(wèn)點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決辦法答我們知道，不管是什么工藝，在生產(chǎn)過(guò)程中都難免會(huì)存在這樣或那樣的缺陷，今天我們要討論的就是點(diǎn)膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決辦法，希望對(duì)大家有所幫助！
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問(wèn)PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的原因及解決辦法答相信絕大多數(shù)PCBA加工廠(chǎng)在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問(wèn)題，其中有一個(gè)問(wèn)題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過(guò)快，在烙鐵頭抬起的過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！
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問(wèn)影響PCBA加工清洗的主要因素答在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果，除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外，還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類(lèi)型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類(lèi)型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對(duì)這些影響因素進(jìn)行介紹。
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問(wèn)PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊存在缺陷的原因答我們知道，不管是PCBA還是PCB，在生產(chǎn)制造加工環(huán)節(jié)中難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部（肉眼可見(jiàn)）缺陷在生產(chǎn)加工過(guò)程中稍加注意就可以避免，但內(nèi)部（產(chǎn)品本身）缺陷需要在生產(chǎn)加工前期就要注意。今天我們主要來(lái)總結(jié)分享一下PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)的缺陷原因及解決措施，希望能對(duì)大家有所幫助！
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問(wèn)SMT貼片加工中AOI檢測(cè)存在哪些問(wèn)題答說(shuō)到AOI檢測(cè)，一般分為在線(xiàn)AOI檢測(cè)和離線(xiàn)AOI檢測(cè)。前者主要在貼片后對(duì)元件進(jìn)行是否漏檢、錯(cuò)件及貼裝質(zhì)量檢查，后者主要記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。不過(guò)，在當(dāng)前SMT貼片加工廠(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)中，AOI雖然比人工目測(cè)效率更高，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到人腦級(jí)別。因此，在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗(yàn)中主要存在的幾個(gè)問(wèn)題：
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問(wèn)為什么越來(lái)越多客戶(hù)選擇PCBA一站式服務(wù)答如今，隨著社會(huì)各行各業(yè)的一條龍服務(wù)化，越來(lái)越多的客戶(hù)在選擇自己需求產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)優(yōu)先考慮是否能提供完整的一站式服務(wù)。對(duì)于我們電子行業(yè)來(lái)說(shuō)也不例外，像我們平時(shí)在接待客戶(hù)的時(shí)候，很多客戶(hù)基本都是一上來(lái)就直奔主題，問(wèn)是否能提供PCBA一站式服務(wù)，可以提供的話(huà)再聊相關(guān)后續(xù)事宜，不能提供的話(huà)就另找他家。據(jù)了解，他們當(dāng)中很多人之前關(guān)于PCBA所需物料都是從不同供應(yīng)商那里單獨(dú)進(jìn)行采購(gòu)的，除了費(fèi)時(shí)費(fèi)力不說(shuō)，整體質(zhì)量也達(dá)不到統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，凡事出必有因，到底是什么讓他們對(duì)之前的采購(gòu)模式發(fā)生了轉(zhuǎn)變呢？下面三晶帶大家分享一下：
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問(wèn)PCBA一般有哪些測(cè)試？答相信很多客戶(hù)在前期咨詢(xún)的時(shí)候都會(huì)比較關(guān)心供應(yīng)商產(chǎn)品品質(zhì)，其次是價(jià)格。其實(shí)有這種顧慮是極為正常的，畢竟都是為了給自己的客戶(hù)提供最好的服務(wù)。同時(shí)也有很多客戶(hù)希望PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家最好能把所有PCBA測(cè)試流程都走一遍，以確保PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)完好性。那么，既然是測(cè)試，就必須嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行，以提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，從而保證PCBA出貨質(zhì)量。那么PCBA一般有哪些測(cè)試呢？下面三晶跟大家一起來(lái)分享一下。
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問(wèn)PCBA的氣相清洗答顧名思義，PCBA的氣相清洗是通過(guò)設(shè)備對(duì)溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。
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問(wèn)無(wú)鉛焊膏的選擇與評(píng)估答隨著無(wú)鉛化的廣泛發(fā)展普及，無(wú)鉛焊料已全面投入使用，無(wú)鉛焊膏已經(jīng)取代了有鉛焊膏在電子制造行業(yè)中的地位,不過(guò)這也給焊膏印刷帶來(lái)了新的難題。在有鉛到無(wú)鉛的這個(gè)轉(zhuǎn)變中，涉及兩個(gè)最大的材料難題就是焊膏與元器件的選擇。選擇合適的焊膏在一定程度上決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此選擇之前必須有所針對(duì)。
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問(wèn)無(wú)鉛焊接可靠性討論答在有鉛到無(wú)鉛的復(fù)雜轉(zhuǎn)變過(guò)程中，涉及到很多方面的挑戰(zhàn)，比如焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)、印制板（材料、鍍層）、電子元器件、無(wú)鉛制程、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
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問(wèn)印刷焊膏取樣檢驗(yàn)答在SMT生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，印刷焊膏工序?qū)MT組裝質(zhì)量起著非常關(guān)鍵的作用，因此必須嚴(yán)格管控印刷焊膏的質(zhì)量。下面三晶跟大家一起來(lái)分享下印刷焊膏到底該如何檢驗(yàn)。
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問(wèn)BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法答在說(shuō)到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡(jiǎn)單介紹一下BGA。BGA對(duì)于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來(lái)說(shuō)就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而B(niǎo)GA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)出焊接的問(wèn)題，并對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。
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問(wèn)PCB電路板為什么要鍍金？答?我們知道，PCB電路板不管是打樣還是制板，期間都需要很多資料，比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個(gè)PCB環(huán)節(jié)中，每一個(gè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會(huì)影響最終價(jià)格。在整個(gè)成本相同條件下，其中占比最大的就是表面工藝處理了，如沉金、鍍金。
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問(wèn)PCB與PCBA的區(qū)別？答生活中，我們對(duì)電子元器件的認(rèn)知比較常有耳聞的就要數(shù)PCB了，但大家對(duì)PCBA就可能有點(diǎn)陌生或者不是特別了解，甚至有時(shí)還會(huì)與PCB搞混淆。那么什么是PCB？什么是PCBA？它們兩者之間有什么區(qū)別呢？下面三晶帶大家了解一下：
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問(wèn)BGA的角度點(diǎn)膠加固工藝答BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而B(niǎo)GA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無(wú)鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
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