我們知道，在PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中，PCBA治具是必不可少的，它是用來測試PCBA產(chǎn)品有無不良的重要測試工具。不過，要想PCBA產(chǎn)品在測試過程中反饋更準確，故在制作PCBA治具的時候就要十分嚴謹仔細，今天三晶主要帶大家了解一下制作ICT治具需要注意的問題：

（1）測試點的選?。罕M量避免治具下面雙針，最好將被測點放在同一面。而被測點選取優(yōu)先順序為：測試點—DIP元件腳—VIA過孔—SMT貼片腳。

（2）測試點：①兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）為佳，其次是0.075″（1.905mm）。

②治具的測試點分布應盡量均勻，盡量避免將被測點置于SMT零件上，因為可接觸錫面太小，容易壓傷零件。同時保證壓上板子后不變型，避免造成產(chǎn)品損壞。

③被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高，應離其附近零件（位于同一平面）至少0.100″，若是高于3m/m零件，則間距至少應0.120″。此外，被測點直徑最好不要太小（＜0.035″即0.9mm）。

④被測點的Pad及Via不應有防焊漆，應離板邊或折邊至少0.100″，盡量避免使用過長零件腳（＞0.170″即4.3mm）或過大的孔徑（＞1.5mm）。

（3）定位孔：①待測PCB須有兩個或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置最好在PCB之對角。

②被測點至定位孔位置公差應為±0.002″。

③定位孔選擇以對角線，距離最遠之兩孔為定位孔。

④定位孔直徑最好為0.125″（3.175mm），公差在﹢0.002″/﹣0.001″。

以上就是關(guān)于PCBA制作ICT治具需要注意的問題的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！