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SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向及趨勢

隨著SMT的飛速發(fā)展，元器件的尺寸越來越小，SMT貼片密度也越來越高，許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要，SMT貼片機(jī)正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向

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眾所周知，SMT焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的SMT焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都很難達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)要對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面三晶帶大家了解一下各種SMT焊接問題。

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SMT貼片加工組裝有哪些特點(diǎn)

我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點(diǎn)

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PCB元器件布局及焊盤設(shè)計(jì)

我們知道，PCB在生產(chǎn)前會(huì)先進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，如果PCB設(shè)計(jì)不合理，就會(huì)影響后面PCB生產(chǎn)，因此在設(shè)計(jì)PCB時(shí)就需要注意很多問題，下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤設(shè)計(jì)。

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關(guān)于SMT設(shè)備保養(yǎng)的知識(shí)

制程大部分受溫度曲線（PROFILE）的控制，同時(shí)溫度曲線的調(diào)節(jié)也是建立在硬件基礎(chǔ)之上的。不過，有時(shí)由于貼片的原因可能會(huì)使制程出現(xiàn)問題，而貼片帶來的問題也大多跟硬件有關(guān)，因此，SMT設(shè)備保養(yǎng)是很必不可少的。如果SMT設(shè)備保養(yǎng)得當(dāng)，工作時(shí)一直處于理想狀態(tài)，那么生產(chǎn)過程中的不良品率也會(huì)隨之降低。然而大部分SMT廠家都不太會(huì)注重這個(gè)問題，永遠(yuǎn)把生產(chǎn)放在第一位，殊不知這樣不僅會(huì)增加設(shè)備部件負(fù)擔(dān)，從長遠(yuǎn)來看也會(huì)降低設(shè)備精確度，從而在很大程度上縮短設(shè)備使用壽命。