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PCBA加工白斑產生的原因及解決方法

今天我們來了解下什么是PCBA加工中常說的白斑和為什么會產生白斑以及解決白斑的方法。

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SMT貼片加工中貼片材料需要哪些

SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點及優(yōu)勢。

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點膠工藝中常見的缺陷及解決辦法

我們知道，不管是什么工藝，在生產過程中都難免會存在這樣或那樣的缺陷，今天我們要討論的就是點膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點膠工藝中常見的缺陷及解決辦法，希望對大家有所幫助！

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相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時都經常會遇到一些焊點不良的問題，其中有一個問題就是焊點拉尖。顧名思義，焊點拉尖即焊點精度不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動性不好造成的，同時也和我們的參數(shù)設置有一定關系。而拉尖主要是由于焊接停留時間過長，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會形成拉尖的現(xiàn)象。那面對這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認識了解一下關于PCBA焊接中焊點拉尖的具體產生原因和解決方法，希望能對大家有所幫助！

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影響PCBA加工清洗的主要因素

在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件清洗順利進行并達到良好的效果，除了要了解其清洗機理、清洗劑和清洗方法外，還應要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設計、元器件的類型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類型、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對這些影響因素進行介紹。

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PCB焊盤過波峰焊存在缺陷的原因

我們知道，不管是PCBA還是PCB，在生產制造加工環(huán)節(jié)中難免會出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部（肉眼可見）缺陷在生產加工過程中稍加注意就可以避免，但內部（產品本身）缺陷需要在生產加工前期就要注意。今天我們主要來總結分享一下PCB焊盤過波峰焊時的缺陷原因及解決措施，希望能對大家有所幫助！