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影響PCBA加工清洗的主要因素
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果，除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外，還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對(duì)這些影響因素進(jìn)行介紹。
在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果，除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外，還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對(duì)這些影響因素進(jìn)行介紹。
1．PCB設(shè)計(jì)
在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。因此PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。其次，在采用波峰焊時(shí)，較薄的基板必須用加強(qiáng)筋或加強(qiáng)板增加抗變形能力，而這種加強(qiáng)結(jié)構(gòu)會(huì)截流焊劑，清洗時(shí)難以去除。因此PCB的厚度和寬度應(yīng)相互匹配。
2．元器件類型與排列
隨著元器件的小型化和薄型化的發(fā)展，元器件和PCB之間的距離越來越小，這使得從SMA上去除焊劑殘留物越來越困難。例如在焊接后進(jìn)行清洗時(shí)，SOIC、OFP和PLCC等復(fù)雜元器件會(huì)阻止清洗溶劑的滲透和替換。當(dāng)SMD的表面積增加、SMD四邊都有引線且引線中心間距減少時(shí)，焊后清洗操作更加困難。因此元器件排列在元器件引線伸出方向和元器件的取向兩個(gè)方面影響著SMA的可清洗性，對(duì)元器件下面通過的清洗溶劑的流動(dòng)速度、均勻性和流有很大影響。
3．助焊劑類型
焊劑類型是影響SMA焊后清洗的主要因素。隨著焊劑中固體含量百分比與焊劑活性的增加，清洗焊劑的殘留物變得更加困難。因此SMA在焊接選擇焊劑時(shí)，必須綜合考慮組件要求的潔凈度等級(jí)，以及能滿足這種等級(jí)的清洗工藝。
4．再流焊工藝與焊后停留時(shí)間
再流焊工藝對(duì)清洗的影響主要表現(xiàn)在預(yù)熱和再流加熱的溫度及其停留時(shí)間上。再流加熱的溫度也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現(xiàn)過熱，就會(huì)導(dǎo)致焊劑劣化變質(zhì)，在清洗殘留焊劑時(shí)就比較困難。而焊后停留時(shí)間是指焊接后組件進(jìn)入清洗工序之前的停留時(shí)間，即工藝停留時(shí)間。在此時(shí)間內(nèi)焊劑剩余物會(huì)逐漸硬化，以至于無法清洗掉。因此，焊后停留時(shí)間應(yīng)盡可能短。對(duì)于具體的SMA，必須根據(jù)制造工藝和焊劑類型確定允許最長(zhǎng)停留時(shí)間。
5．噴淋壓力和速度
為了提高清洗效率和清洗質(zhì)量，在采用靜態(tài)溶劑或蒸氣清洗的基礎(chǔ)上，大多采用噴淋沖刷。采用高密度溶劑和高速噴淋可使污染物顆粒受到大的作用力而容易被清除。不過，當(dāng)溶劑選定后，溶劑的密度就會(huì)變成不可調(diào)參數(shù)，剩下唯一可調(diào)的參數(shù)就是溶劑的噴淋速度。
以上這些就是影響PCBA加工清洗的主要因素，大家了解了嗎？
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