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為什么PCBA加工焊點會失效

如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個電子行業(yè)對PCBA可靠性要求也越來越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來越小，PCBA加工組裝密度越來越高，同時也代表著電路板的焊點越來越小。正是因為焊點變小，很多工藝細節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過程中我們經(jīng)常會遇到PCBA焊點失效的問題。那么，到底是哪些因素引起焊點失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下：

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如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷

在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對于這種生產(chǎn)細節(jié)問題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等方面進行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問題引起的焊接缺陷。

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SMT貼片加工中為什么會產(chǎn)生空洞

在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會使元件熱阻增大，造成失效。