熱門(mén)關(guān)鍵詞:萬(wàn)年歷時(shí)鐘模組 臺(tái)燈控制板 小家電控制板 觸摸臺(tái)燈電路板 pcba廠(chǎng)家 pcba方案 Pcba led線(xiàn)路板 觸摸燈電路板 智能家居線(xiàn)路板
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PRODUCT CATALOG
20年P(guān)CBA控制板方案開(kāi)發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
全自動(dòng)化SMT貼片生產(chǎn)設(shè)備,完善檢測(cè)+9道檢測(cè)工序+IATF16949質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)及豐富的電子元件采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)。
全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備完善
擁有SMT全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)*5、DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)*2、AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀*2,6000多平米電路板/月,15萬(wàn)DIP插件/日、300萬(wàn)點(diǎn)SMT加工/日,保障客戶(hù)產(chǎn)能需求。
嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理品控系統(tǒng)
PCBA、LED線(xiàn)路板、臺(tái)燈控制板、觸摸燈電路板、小家電控制板、觸摸臺(tái)燈電路板、萬(wàn)年歷時(shí)鐘模組、智能家居線(xiàn)路板等產(chǎn)品嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保障出貨品質(zhì)高合格率;ERP物料管理系統(tǒng)、電子元件質(zhì)量可追蹤。
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)
公司擁有10年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;精通PCBA方案開(kāi)發(fā)/PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)/電路測(cè)試/硬件檢測(cè)等技術(shù)及模具和原材料市場(chǎng),可提供PCBA制造過(guò)程服務(wù)。
十萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間
溫度控制:18~28℃
溫度范圍:40%~85%
換氣次數(shù):≥15次/小時(shí)
新風(fēng)量:≥30立方/小時(shí)/人
靜壓差:≥5Pa、 靜壓差:≥10Pa
塵粒最多允許數(shù)(≥0.5μm):3500000個(gè)
塵粒最多允許(≥5μm):2000個(gè)
浮游菌數(shù):≤500個(gè)/立方米
沉降菌數(shù):≤10個(gè)/立方體
檢驗(yàn)方法:GB 50591-2010
極速的PCBA制造工廠(chǎng)
三晶科技是一家專(zhuān)業(yè)的pcba廠(chǎng)家,主營(yíng)Pcba、led線(xiàn)路板、臺(tái)燈控制板、觸摸燈電路板、小家電控制板、觸摸臺(tái)燈電路板、萬(wàn)年歷時(shí)鐘模組、智能家居線(xiàn)路板。
SMT在線(xiàn)驗(yàn)廠(chǎng)
·三晶電子推出在線(xiàn)驗(yàn)廠(chǎng)
·全線(xiàn)標(biāo)配日本進(jìn)口JUKI
·十萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間
IQC來(lái)料檢驗(yàn)
印錫質(zhì)檢
錫漿檢測(cè)
SMT首件檢測(cè)
X-ray檢測(cè)
在線(xiàn)AOI檢測(cè)
離線(xiàn)AOI檢測(cè)
FCT功能測(cè)試
QA出貨檢驗(yàn)
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IQC來(lái)料檢驗(yàn)
檢驗(yàn)元器件是否合格,防止不良品流入生產(chǎn)線(xiàn)
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印錫質(zhì)檢
PCB烘烤后,在印錫前質(zhì)檢,對(duì)PCB有變形,起泡不良進(jìn)行篩選,防止不良流入生產(chǎn)線(xiàn)
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錫漿檢測(cè)
錫漿檢測(cè)儀,在流入貼片機(jī)前進(jìn)行檢查,防止出現(xiàn)少錫、多錫、漏印等不良流入生產(chǎn)線(xiàn)
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SMT首件檢測(cè)
首件檢測(cè)系統(tǒng)能防止漏檢,智能核對(duì)BOM表,自動(dòng)下載測(cè)量值,并做到數(shù)據(jù)完全可追溯
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X-ray檢測(cè)
檢測(cè)BGA的貼裝效果,對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%以上??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件,確保BGA,CSP零件貼裝效果
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在線(xiàn)AOI檢測(cè)
對(duì)貼片后進(jìn)行檢測(cè)元件是否漏檢,錯(cuò)件,貼裝質(zhì)量檢查
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離線(xiàn)AOI檢測(cè)
根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)(如偏移,極性,短路等)SPC和制程調(diào),全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析任何區(qū)域都可查
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FCT功能測(cè)試
對(duì)于檢查好的PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,確保每一件產(chǎn)品功能都可使用
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QA出貨檢驗(yàn)
出貨會(huì)有抽檢,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行最終的把關(guān)
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喜迎中秋,歡慶國(guó)慶2024-08-22
時(shí)光荏苒,如白駒過(guò)隙。一眨眼,我們又迎來(lái)了一年一度的中秋節(jié)和國(guó)慶節(jié)。巧的是今年中秋國(guó)慶在同一天,這種情況相對(duì)來(lái)說(shuō)比較少見(jiàn),據(jù)說(shuō)二十年左右一遇。 - 熱烈慶祝三晶官網(wǎng)全新升級(jí)上線(xiàn)! 08-22
- 三晶科技PCBA控制板SMT十萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間 08-22
- 三晶科技 · 2021春節(jié)放假安排 08-21
- 女神節(jié) | 致 最 美 的 你 08-21
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問(wèn)PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法答在PCBA加工過(guò)程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊,從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題,但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力,還會(huì)降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
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問(wèn)影響PCBA加工透錫的因素答在PCBA加工過(guò)程中,特別是通孔插件工藝中,若PCB板透錫不好,很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題,進(jìn)而增加返修成本。因此,透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了,有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢?下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)PCBA打樣的好處及怎樣提高打樣效率答我們知道,在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中,經(jīng)常都會(huì)遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn),都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補(bǔ)缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此,PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。
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問(wèn)SMT裝配的基本要素有哪些答SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng),一種PCB組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù),需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí),具有短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
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問(wèn)PCBA為什么要做檢測(cè)及檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)答我們知道,不管什么產(chǎn)品,在生產(chǎn)完成后出廠(chǎng)之前都會(huì)有一道工序,那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō),相信大家也都明白,下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。
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問(wèn)PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)答在PCBA加工廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子,那為什么要返修或返修需要注意什么呢?下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)如何區(qū)分常用SMT貼片元器件答隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展,各類(lèi)常用元器件體積也越來(lái)越小。因此,常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么,該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢?下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)PCBA貼片加工需注意哪些操作事項(xiàng)答PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的過(guò)程。涉及很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件損壞或工藝缺陷,最終影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加不必要的加工成本。因此,在PCBA貼片加工中,就需要嚴(yán)格按照一些操作規(guī)則來(lái)進(jìn)行,下面三晶帶大家簡(jiǎn)單介紹一下。
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問(wèn)PCBA加工各工序如何控制答PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查,SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多,必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容:
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問(wèn)制作SMT鋼網(wǎng)時(shí)有哪些注意事項(xiàng)答在SMT工藝中,鋼網(wǎng)制作是必不可少的一個(gè)步驟,同樣也起著至關(guān)重要的作用,因?yàn)槠錄Q定了每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),影響SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。
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問(wèn)PCBA生產(chǎn)階段及檢測(cè)方法答眾所周知,PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè),檢測(cè)的方式有很多種,但每種檢測(cè)方式都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),因此,選擇合適的檢測(cè)方式尤為重要。
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問(wèn)SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB有哪些要求答我們知道,SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn),因此PCB設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括:PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark(基準(zhǔn)標(biāo)志)、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)PCBA電路板為什么要清洗答電路板清洗在PCBA制造過(guò)程中常常被忽略,很多PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家覺(jué)得這一步不是很重要,然而在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過(guò)程中,PCBA前期無(wú)效清洗帶來(lái)的問(wèn)題容易引發(fā)許多故障,使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗:
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問(wèn)如何進(jìn)行PCBA板可靠性測(cè)試答我們知道,PCBA的制造過(guò)程極其復(fù)雜,除了重視SMT貼片加工外,任何物料出現(xiàn)問(wèn)題,都會(huì)出現(xiàn)許多連帶影響,從而影響PCBA板整體效果。因此,針對(duì)這種情況,就需要具備足夠的物料檢測(cè)能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測(cè)試能力等。
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問(wèn)PCB組裝中SMT有哪些優(yōu)缺點(diǎn)答在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝,與傳統(tǒng)的通孔組件相比,SMT表面貼裝技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn),但同樣也存在一些缺點(diǎn),下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)PCBA加工工序與注意事項(xiàng)答PCBA的加工過(guò)程涉及到很多環(huán)節(jié),要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線(xiàn)路板制造、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下:
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問(wèn)SMT表面貼裝怎樣防靜電答我們知道,在電子產(chǎn)品制造中,靜電無(wú)處不在。其實(shí)靜電本身沒(méi)有什么,任何物體不斷摩擦都有可能會(huì)產(chǎn)生靜電,就連我們?nèi)梭w也會(huì)產(chǎn)生靜電,所以今天我們要討論的是怎樣防靜電,下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策答在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,基板從貼裝工序開(kāi)始到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜,不能百分百保證每道工序不出差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們經(jīng)常會(huì)碰到一些焊接缺陷,這些缺陷通常都是由多種原因造成的,下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)SMT貼片機(jī)編程中需要操作的參數(shù)答SMT貼片機(jī)的貼片程序設(shè)置:SMT貼片機(jī)貼片程序設(shè)置是指貼片程序的環(huán)境設(shè)置,如機(jī)器的配置,坐標(biāo)參考原點(diǎn)、元件數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇和送料器數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇等。
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問(wèn)影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素答作為PCB組裝制造的關(guān)鍵步驟,SMT(表面貼裝技術(shù))由于能節(jié)省材料、勞動(dòng)力及時(shí)間成本且可靠性高的優(yōu)點(diǎn),在電子制造工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。目前為止,SMT組裝已被運(yùn)用到各行各業(yè),其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計(jì)算機(jī)、電子通信、汽車(chē)等,大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。
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問(wèn)用SMT組裝PCB有哪些優(yōu)缺點(diǎn)答在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),某些組件表面安裝和通孔封裝都需要仔細(xì)考慮,與傳統(tǒng)的通孔組件封裝相比,SMT表面貼裝具有很多優(yōu)勢(shì),下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)怎樣改進(jìn)SMT貼裝率答眾所周知,SMT設(shè)備貼裝率低是很多SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)遇到的問(wèn)題。所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi),器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比。而SMT設(shè)備貼裝率低的主要原因是在于SMT設(shè)備故障,那該怎樣避免SMT設(shè)備故障呢?下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下:
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問(wèn)SMT組裝方式及設(shè)備有哪些答在SMT貼片中,最常見(jiàn)的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分為單面PCB和雙面PCB,而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。
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問(wèn)選擇PCBA外包的好處是什么?答隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA外包已經(jīng)成為主流的電子產(chǎn)品加工方式,那選擇PCBA外包有什么好處呢?下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)SMT貼片元件有哪些拆卸方法及技巧答>SMT貼片元件拆卸方式與自身特點(diǎn)有關(guān),對(duì)于引腳少的元件,如電阻、電容、二/三極管等,拆卸的時(shí)候只需要用烙鐵將元件引腳的兩端同時(shí)加熱,等錫熔后輕輕一提就可將元件取下。而對(duì)于元件引腳較多、間距較寬的貼片元件,也是采用同種方法,不過(guò)這類(lèi)元件拆卸一般使用熱風(fēng)槍熔錫比較方便。
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問(wèn)使用過(guò)期PCB有哪些危害答眾所周知,在我們?nèi)粘I钪校魏问挛锒加幸粋€(gè)保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題,可一旦超過(guò)了保質(zhì)期再使用,就會(huì)產(chǎn)生一些不良問(wèn)題。今天我們主要來(lái)了解一下使用過(guò)期PCB的危害,下面三晶為大家進(jìn)行介紹:
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問(wèn)PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因答我們知道,PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤,就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題,今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中,錫珠產(chǎn)生的原因。
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問(wèn)SMT貼片機(jī)操作方法及注意事項(xiàng)答前面我們一直有介紹關(guān)于SMT貼片的相關(guān)知識(shí),而關(guān)于SMT貼片機(jī)的操作方法及注意事項(xiàng)相信大家還不怎么了解,那今天三晶就帶大家了解一下SMT貼片機(jī)操作方法及注意事項(xiàng)。
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問(wèn)SMT加工組裝有哪些特點(diǎn)性能答如今,隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,幾乎所有電路板都是貼片加工,因此,SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同,但是各自的特點(diǎn)和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點(diǎn):
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問(wèn)SMT貼片加工有哪些品質(zhì)檢測(cè)要求答在我們?nèi)粘I钪校嘈挪还苁裁葱袠I(yè)都少不了品質(zhì)檢測(cè)這一環(huán)節(jié),而品質(zhì)檢測(cè)通俗意義來(lái)講就是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查把關(guān),如果品質(zhì)檢測(cè)不過(guò)關(guān),那就說(shuō)明產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。
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問(wèn)單手拿PCB對(duì)電路板的影響答我們知道,在PCB電路板的組裝與焊接過(guò)程中,難免少不了會(huì)有人工進(jìn)行參與,比如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、PCB分板、人工焊接、安裝螺絲/鉚釘、手工壓入連接器及PCBA流轉(zhuǎn)等,這一系列操作過(guò)程中,最常見(jiàn)的一個(gè)動(dòng)作就是單手拿電路板。今天三晶主要帶大家了解一下單手拿PCB對(duì)電路板有哪些影響,希望能對(duì)大家有所幫助!
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問(wèn)為什么SMT貼片機(jī)拋料率高?答在SMT生產(chǎn)中,廠(chǎng)家除了要考慮生產(chǎn)品質(zhì)外,也會(huì)考慮到相應(yīng)生產(chǎn)成本的問(wèn)題。同時(shí),我們知道,雖然SMT自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)效率比較高,但其實(shí)拋料率也比較高。說(shuō)到拋料率相信很多人都還不知道拋料率是什么意思,下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下。
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問(wèn)SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題答在說(shuō)到紅膠常見(jiàn)問(wèn)題前我們可以先簡(jiǎn)單了解一下紅膠。紅膠(一種單一組分,常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑,可以低溫度進(jìn)行固化)在貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)被用到,因?yàn)榫哂姓扯攘鲃?dòng)性、溫度特性以及潤(rùn)濕特性等特點(diǎn),可以使零件牢固地粘在PCB板上,防止掉落,因此它的使用率比較高。
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問(wèn)PCBA手工焊接注意事項(xiàng)答在PCBA焊接工藝中,除了回流焊和波峰焊外,還有一種焊接方式,那就是手工焊接。既然是手工進(jìn)行焊接,那就有很多問(wèn)題需要注意,下面三晶帶大家了解一下。
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問(wèn)PCBA板為什么會(huì)翹起答我們知道,PCBA板在過(guò)回流焊或波峰焊時(shí)容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形,從而導(dǎo)致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見(jiàn)的問(wèn)題,一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生,就會(huì)使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障,有時(shí)甚至無(wú)法正常使用,這一點(diǎn)讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形(翹起)的原因。
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問(wèn)SMT貼片加工中容易被忽視的環(huán)節(jié)答在SMT貼片生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中,我們一般有很多細(xì)節(jié)都不會(huì)注意到,除了生產(chǎn)外,我們最容易忽略的就是產(chǎn)品包裝。產(chǎn)品包裝也分為不同的種類(lèi),比如普通包裝和防靜電包裝。
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問(wèn)為什么PCBA加工焊點(diǎn)會(huì)失效答如今,隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展,整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來(lái)越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小,PCBA板體積也越來(lái)越小,PCBA加工組裝密度越來(lái)越高,同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來(lái)越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小,很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位,所以在日常加工過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。那么,到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢?下面三晶帶大家一起了解一下:
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問(wèn)如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷答在SMT貼片加工中,存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問(wèn)題,我們可以從一開(kāi)始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控,減少或避免因焊膏問(wèn)題引起的焊接缺陷。
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問(wèn)SMT貼片加工中為什么會(huì)產(chǎn)生空洞答在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡(jiǎn)單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔,這類(lèi)空洞非常小,甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因,如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì),都有可能產(chǎn)生空洞,特別是功率元件空洞則會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。
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問(wèn)PCB板為什么容易出故障答我們知道,通常情況下,工業(yè)PCB板經(jīng)常需要維修。在進(jìn)行維修時(shí),就要檢查了解電路板上的易損部件。那是什么原因造成電路板部件易損呢?下面三晶帶大家了解認(rèn)識(shí)一下。
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問(wèn)PCB常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法答①PCB板短路。這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一,而造成這種問(wèn)題的原因有很多,其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。
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問(wèn)PCBA線(xiàn)路板組裝過(guò)程中起泡原因答在PCBA組裝過(guò)程中,板面結(jié)合力不良,也就是說(shuō)板面的表面質(zhì)量有問(wèn)題,會(huì)造成線(xiàn)路板板面起泡,其中包含兩方面的內(nèi)容:一方面是板面清潔度的問(wèn)題;另一方面是表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。基本上所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為這兩方面原因。
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問(wèn)PCBA加工白斑產(chǎn)生的原因及解決方法答今天我們來(lái)了解下什么是PCBA加工中常說(shuō)的白斑和為什么會(huì)產(chǎn)生白斑以及解決白斑的方法。
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問(wèn)SMT貼片加工中貼片材料需要哪些答SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型,一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。
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問(wèn)點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決辦法答我們知道,不管是什么工藝,在生產(chǎn)過(guò)程中都難免會(huì)存在這樣或那樣的缺陷,今天我們要討論的就是點(diǎn)膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決辦法,希望對(duì)大家有所幫助!
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問(wèn)PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的原因及解決辦法答相信絕大多數(shù)PCBA加工廠(chǎng)在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問(wèn)題,其中有一個(gè)問(wèn)題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義,焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高,指的是焊點(diǎn)不光滑,而拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的,同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng),造成助焊劑揮發(fā)過(guò)快,在烙鐵頭抬起的過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢?下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法,希望能對(duì)大家有所幫助!
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問(wèn)影響PCBA加工清洗的主要因素答在PCBA貼片加工廠(chǎng)里,要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果,除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外,還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素,比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類(lèi)型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類(lèi)型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對(duì)這些影響因素進(jìn)行介紹。
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問(wèn)PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊存在缺陷的原因答我們知道,不管是PCBA還是PCB,在生產(chǎn)制造加工環(huán)節(jié)中難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部(肉眼可見(jiàn))缺陷在生產(chǎn)加工過(guò)程中稍加注意就可以避免,但內(nèi)部(產(chǎn)品本身)缺陷需要在生產(chǎn)加工前期就要注意。今天我們主要來(lái)總結(jié)分享一下PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)的缺陷原因及解決措施,希望能對(duì)大家有所幫助!
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問(wèn)SMT貼片加工中AOI檢測(cè)存在哪些問(wèn)題答說(shuō)到AOI檢測(cè),一般分為在線(xiàn)AOI檢測(cè)和離線(xiàn)AOI檢測(cè)。前者主要在貼片后對(duì)元件進(jìn)行是否漏檢、錯(cuò)件及貼裝質(zhì)量檢查,后者主要記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。不過(guò),在當(dāng)前SMT貼片加工廠(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)中,AOI雖然比人工目測(cè)效率更高,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到人腦級(jí)別。因此,在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗(yàn)中主要存在的幾個(gè)問(wèn)題:
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問(wèn)為什么越來(lái)越多客戶(hù)選擇PCBA一站式服務(wù)答如今,隨著社會(huì)各行各業(yè)的一條龍服務(wù)化,越來(lái)越多的客戶(hù)在選擇自己需求產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)優(yōu)先考慮是否能提供完整的一站式服務(wù)。對(duì)于我們電子行業(yè)來(lái)說(shuō)也不例外,像我們平時(shí)在接待客戶(hù)的時(shí)候,很多客戶(hù)基本都是一上來(lái)就直奔主題,問(wèn)是否能提供PCBA一站式服務(wù),可以提供的話(huà)再聊相關(guān)后續(xù)事宜,不能提供的話(huà)就另找他家。據(jù)了解,他們當(dāng)中很多人之前關(guān)于PCBA所需物料都是從不同供應(yīng)商那里單獨(dú)進(jìn)行采購(gòu)的,除了費(fèi)時(shí)費(fèi)力不說(shuō),整體質(zhì)量也達(dá)不到統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò),凡事出必有因,到底是什么讓他們對(duì)之前的采購(gòu)模式發(fā)生了轉(zhuǎn)變呢?下面三晶帶大家分享一下:
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問(wèn)PCBA一般有哪些測(cè)試?答相信很多客戶(hù)在前期咨詢(xún)的時(shí)候都會(huì)比較關(guān)心供應(yīng)商產(chǎn)品品質(zhì),其次是價(jià)格。其實(shí)有這種顧慮是極為正常的,畢竟都是為了給自己的客戶(hù)提供最好的服務(wù)。同時(shí)也有很多客戶(hù)希望PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家最好能把所有PCBA測(cè)試流程都走一遍,以確保PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)完好性。那么,既然是測(cè)試,就必須嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行,以提高測(cè)試的準(zhǔn)確性,從而保證PCBA出貨質(zhì)量。那么PCBA一般有哪些測(cè)試呢?下面三晶跟大家一起來(lái)分享一下。
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問(wèn)PCBA的氣相清洗答顧名思義,PCBA的氣相清洗是通過(guò)設(shè)備對(duì)溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果,通常與超聲波清洗結(jié)合使用。
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問(wèn)無(wú)鉛焊膏的選擇與評(píng)估答隨著無(wú)鉛化的廣泛發(fā)展普及,無(wú)鉛焊料已全面投入使用,無(wú)鉛焊膏已經(jīng)取代了有鉛焊膏在電子制造行業(yè)中的地位,不過(guò)這也給焊膏印刷帶來(lái)了新的難題。在有鉛到無(wú)鉛的這個(gè)轉(zhuǎn)變中,涉及兩個(gè)最大的材料難題就是焊膏與元器件的選擇。選擇合適的焊膏在一定程度上決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此選擇之前必須有所針對(duì)。
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問(wèn)無(wú)鉛焊接可靠性討論答在有鉛到無(wú)鉛的復(fù)雜轉(zhuǎn)變過(guò)程中,涉及到很多方面的挑戰(zhàn),比如焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)、印制板(材料、鍍層)、電子元器件、無(wú)鉛制程、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
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問(wèn)印刷焊膏取樣檢驗(yàn)答在SMT生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中,印刷焊膏工序?qū)MT組裝質(zhì)量起著非常關(guān)鍵的作用,因此必須嚴(yán)格管控印刷焊膏的質(zhì)量。下面三晶跟大家一起來(lái)分享下印刷焊膏到底該如何檢驗(yàn)。
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問(wèn)BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法答在說(shuō)到BGA焊接質(zhì)量之前,我們先簡(jiǎn)單介紹一下BGA。BGA對(duì)于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來(lái)說(shuō)就像我們?nèi)说拇竽X一樣,是核心的指揮中樞。因此,一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而B(niǎo)GA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制,后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)出焊接的問(wèn)題,并對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。
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問(wèn)PCB電路板為什么要鍍金?答?我們知道,PCB電路板不管是打樣還是制板,期間都需要很多資料,比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個(gè)PCB環(huán)節(jié)中,每一個(gè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)不同都會(huì)影響最終價(jià)格。在整個(gè)成本相同條件下,其中占比最大的就是表面工藝處理了,如沉金、鍍金。
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問(wèn)PCB與PCBA的區(qū)別?答生活中,我們對(duì)電子元器件的認(rèn)知比較常有耳聞的就要數(shù)PCB了,但大家對(duì)PCBA就可能有點(diǎn)陌生或者不是特別了解,甚至有時(shí)還會(huì)與PCB搞混淆。那么什么是PCB?什么是PCBA?它們兩者之間有什么區(qū)別呢?下面三晶帶大家了解一下:
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問(wèn)BGA的角度點(diǎn)膠加固工藝答BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝,而B(niǎo)GA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無(wú)鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間,而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
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