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為什么PCBA加工焊點(diǎn)會(huì)失效
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-20
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【概要描述】如今,隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展,整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來(lái)越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小,PCBA板體積也越來(lái)越小,PCBA加工組裝密度越來(lái)越高,同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來(lái)越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小,很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位,所以在日常加工過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。那么,到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢?下面三晶帶大家一起了解一下:
如今,隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展,整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來(lái)越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小,PCBA板體積也越來(lái)越小,PCBA加工組裝密度越來(lái)越高,同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來(lái)越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小,很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位,所以在日常加工過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。那么,到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢?下面三晶帶大家一起了解一下:
①元器件引腳不良。主要原因是引腳被污染或發(fā)生氧化,導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。
②PCB焊盤(pán)不良。鍍層受污染,表面被氧化,發(fā)生翹曲現(xiàn)象。
③焊劑質(zhì)量缺陷。低助焊性效率低下,具有高腐蝕性。
④焊料質(zhì)量缺陷。組成不合理,雜質(zhì)超標(biāo),出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。
⑤其他輔助材料缺陷。如膠粘劑、清洗劑出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題等。
⑥工藝參數(shù)控制缺陷。設(shè)計(jì)不合理,過(guò)程控制不好,設(shè)備調(diào)試偏差。
PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響,因此在PCBA加工過(guò)程中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況,不斷改進(jìn)焊接工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、提高焊點(diǎn)可靠性,保證PCBA質(zhì)量,避免或減少產(chǎn)品不良缺陷,從而提高PCBA加工的成品率。
以上就是PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因,希望能對(duì)大家有所幫助!
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