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如何區(qū)分常用SMT貼片元器件

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件體積也越來越小。因此，常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么，該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面三晶帶大家了解一下：

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PCBA貼片加工需注意哪些操作事項(xiàng)

PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的過程。涉及很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成元器件損壞或工藝缺陷，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA貼片加工中，就需要嚴(yán)格按照一些操作規(guī)則來進(jìn)行，下面三晶帶大家簡單介紹一下。

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PCBA加工各工序如何控制

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容：

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制作SMT鋼網(wǎng)時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

在SMT工藝中，鋼網(wǎng)制作是必不可少的一個(gè)步驟，同樣也起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)槠錄Q定了每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，影響SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。

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PCBA生產(chǎn)階段及檢測方法

眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測，檢測的方式有很多種，但每種檢測方式都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此，選擇合適的檢測方式尤為重要。

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我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)，因此PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對PCB設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：