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PCBA加工各工序如何控制
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個環(huán)節(jié)的品質才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內容：
PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個環(huán)節(jié)的品質才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內容：
一、PCB電路板制造。一般接到PCBA的訂單后，需先分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或斷裂，同時也應考慮到布線是否受高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
二、元器件采購與檢查。元器件采購需要嚴控渠道，最好是從大型貿易商或原廠提貨，避免采購到假料或二手材料。此外，可設置專門的來料檢驗崗位，嚴格檢查PCB及IC和其他常見物料，確保元器件無故障。
這里分別介紹一下各種元器件及物料的檢查方法：①PCB：經(jīng)過回流焊爐溫測試，禁止飛線、檢查板面是否彎折、過孔是否堵塞或滲漏油墨。②IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做到恒溫恒濕保存。③其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目采取抽檢方式，抽檢比例一般為1~3％。
三、SMT貼片加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵，需用質量較好且符合工藝要求的激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
四、DIP插件加工。插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何使用模具提供過爐后的最大化良品率是PE工程師必須不斷實踐和總結經(jīng)驗的過程。
五、程序燒制。在前期的DFM報告中，建議在PCB上設置一些測試點，目的是為了測試PCB及所有元器件焊接好后的PCBA電路導通性。
六、PCBA板測試。對于有PCBA測試要求的訂單進行測試，主要測試內容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。
以上就是關于PCBA加工各工序如何控制的內容，希望能對大家有所幫助！
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