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SMT生產(chǎn)設備對PCB有哪些要求
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】我們知道，SMT生產(chǎn)設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點，因此PCB設計必須滿足SMT設備的要求。SMT生產(chǎn)設備對PCB設計的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準標志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設計的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
我們知道，SMT生產(chǎn)設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點，因此PCB設計必須滿足SMT設備的要求。SMT生產(chǎn)設備對PCB設計的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準標志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設計的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
進行PCB設計時，首先考慮的是PCB的外形。PCB的外形尺寸過大時，印制線條長，導致阻抗增加、抗噪能力下降，隨之成本也會相應增加；尺寸過小時，則散熱不好，鄰近線條也易受干擾，同時，PCB外形尺寸的準確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時的可制造性與經(jīng)濟性。PCB外形設計主要內容包括：
（1）長寬比設計。印制板的外形應盡量簡單，一般為矩形，長寬比為3∶2或4∶3，應盡量靠近標準尺寸，切忌板面不要設計過大，否則再流焊時容易引起變形。板面厚度也應與板面尺寸相匹配，厚度較薄的PCB，板面尺寸不能過大。
（2）PCB外形。PCB外形和尺寸是由貼裝機的傳輸方式和傳輸范圍決定的。當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB外形沒有要求；當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB的外形必須是筆直的，如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB外形呈直線，同時，在PCB外形設計時最好將其加工成圓角或45°倒角，防止在上板時銳角損壞PCB傳送帶。
（3）PCB尺寸設計。PCB尺寸是由貼裝范圍決定的，在設計時要考慮貼裝機最大及最小貼裝尺寸，不同型號貼裝機有不同的尺寸，當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時就要采取拼板方式。
（4）PCB厚度設計。一般貼裝機允許的板厚為0.5~2mm內，只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻電容等小功率元器件，在沒有較強負荷振動條件下，尺寸在500*500mm之內的PCB，使用厚度為1.6mm；有負荷振動條件下，可采取縮小板的尺寸或加固支撐點，厚度不變；若板面較大無法支撐時，應采用2~3mm厚的板。
以上就是關于SMT生產(chǎn)設備對PCB設計的要求，希望能對大家有所幫助！
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