熱門關鍵詞：萬年歷時鐘模組 | 臺燈控制板 | LED控制板 | PCBA | PCBA方案 | 小夜燈控制
SMT貼片元器件最小間距的設計與要求
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間： 2024-09-26
- 訪問量：0
【概要描述】
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，SMT貼片加工逐步往高精密、細間距方向發(fā)展，同時，元器件最小間距設計也比較能考驗SMT生產廠家的生產技術及工藝經驗是否完善。元器件最小間距的設計除了要保證SMT焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元件的可維護性。
不過，有很多因素都與元器件間距有關，下面三晶帶大家了解一下：
①元器件外形尺寸的公差及元器件釋放的熱量。②貼片機的轉動速度和定位精度。③已知使用PCB層數(shù)，布線設計所需空間。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道。
（1）一般SMT貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如下圖所示：
①片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。
②SOIC之間，SOIC與QFP之間為2mm。
③PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm。
④PLCC之間為4mm。
⑤設計PLCC插座時，應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。
（2）SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距：混合SMT貼片時，SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度，插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。
（3）高密度PCB組裝的焊盤間距：目前，0210PCB焊盤間距一般為1.5mm，最小間距為0.1mm；01005焊盤最小間距為0.08mm。
以上就是關于SMT貼片元器件最小間距設計與要求的內容，希望能對大家有所幫助！
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質認證：
合作快遞：
支付方式：
