我們知道，對(duì)于生產(chǎn)制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的一個(gè)步驟，不管是在生產(chǎn)過(guò)程中還是生產(chǎn)完之后，每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都需要不定時(shí)進(jìn)行質(zhì)量把控，也就是質(zhì)檢。今天我們主要來(lái)了解一下SMT焊接加工后的質(zhì)量檢測(cè)及方法。

首先第一個(gè)是三角測(cè)量法。這種檢測(cè)方法主要用于檢查立體形狀。目前開(kāi)發(fā)利用的三角測(cè)量法可以檢測(cè)出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，這種測(cè)量方法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。

其次，光反射分布測(cè)量法。這種檢查方法主要利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法最重要的作用就是可以測(cè)量SMT貼片焊料的表面角度，尤其是照射光度信息等，必須要通過(guò)各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，這時(shí)，檢查焊料傾斜表面即可。

第三，變換角度檢查。采用這種檢查方法檢測(cè)SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般至少需配有5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，同時(shí)使用多個(gè)圖像，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。

最后就是焦點(diǎn)檢出利用法。對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過(guò)專業(yè)SMT焊接加工之后，上述幾種方法很難檢測(cè)出最終的結(jié)果，因而需要采用其他方法，即焦點(diǎn)利用法。這種方法分為多種，比如多段焦點(diǎn)法，這種方法可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話，可以通過(guò)求最大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置。

以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT焊接加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法，希望能對(duì)大家有所幫助！