為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。下面三晶為大家介紹一下SMT錫膏印刷步驟。

一、印刷前準備及檢查

在印刷前，我們需要準備SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：印刷機、PCB板、鋼網、錫膏、錫膏攪拌刀等。同時也要檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；檢查鋼網是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；檢查鋼網是否有堵孔，如有堵孔現(xiàn)象，需用無塵紙蘸酒精擦拭鋼網，并用風槍吹干，使用氣槍需與鋼網保持3-5cm距離；檢查使用的錫膏是否正確，注意回溫時間、攪拌時間、有鉛和無鉛的區(qū)分等。

二、添加錫膏

把鋼網固定到印刷機上并進行調試，將干凈良好的刮刀安裝到印刷機上，然后用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1cm左右，寬度1.5~2cm，長度視PCB長而定，兩邊不宜過長或過短，一般比印刷面積長3cm即可，并每兩個小時添加一次約100g錫量的錫膏。

三、PCB板印刷

錫膏添加好后，就可以放入PCB板印刷，印刷的前5PCS要進行全檢，印刷品質通過后，再進行IPQC首檢，確認印刷品質無異常后，再進行批量生產。

印刷過程中，需每半小時檢查一次印刷質量，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，特別是要重點檢查引腳過密元件，如BGA、QFP、SOP、排插等，每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果有引腳較密的元件，則應加大清洗頻率。這里順便介紹一下印刷工藝要求，印刷錫膏厚度為鋼網厚度-0.02mm~+0.04mm。

四、清洗印刷不良PCB板

生產過程中，如果連續(xù)幾次出現(xiàn)印刷不良，就需要重新調試，并清洗印刷不良的PCB板。這里需要注意的是，在清洗印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮開圖層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭后，用風槍吹干，用放大鏡檢查，無錫膏殘留即可。

此外，印刷過程中還要注意是否有錫膏外溢的情況，如果有，就要對外溢錫膏進行收攏。

生產結束后，要收回錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并對工裝夾具進行清洗，具體可以按標準作業(yè)指導書進行操作。

以上就是關于SMT錫膏印刷的步驟介紹，希望能對大家有所幫助！