SMT貼片加工每個(gè)工藝流程都非常復(fù)雜和繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問(wèn)題，一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，對(duì)后者的影響是連續(xù)的。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要使用各種檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。接下來(lái)，讓我們來(lái)看一下常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有哪些?其功能作用分別是什么?

一、MVI(機(jī)器視覺(jué))

它是一種將機(jī)器視覺(jué)作為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的高速，高精度光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，是用于工業(yè)自動(dòng)化的有效檢測(cè)方法，它使用光學(xué)方法獲得成品的表面狀態(tài)，并使用影像處理來(lái)檢測(cè)異物或圖案異常等缺陷。因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可以在中間過(guò)程中檢查半成品?？梢愿纳苽鹘y(tǒng)的手動(dòng)使用光學(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)的缺點(diǎn)。

二、AOI檢測(cè)設(shè)備

使用AOI檢測(cè)設(shè)備的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置都能檢測(cè)到特殊缺陷，但AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)放置在能夠盡快識(shí)別和糾正大多數(shù)缺陷的位置。通常在PCB板蝕刻過(guò)程之后可用AOI檢測(cè)，主要用于查找X射線探測(cè)器中缺失和多余的部分。

三、X射線探測(cè)器

使用X射線探測(cè)器的地方：它可以檢測(cè)電路板上的所有焊點(diǎn)，包括肉眼看不見(jiàn)的焊點(diǎn)。X射線探測(cè)器能檢測(cè)到的缺陷主要有焊后橋、空腔、焊點(diǎn)過(guò)多、焊點(diǎn)太小等缺陷。

四、ICT檢測(cè)設(shè)備

ICT的使用情況：ICT面向生產(chǎn)過(guò)程控制、電阻、電容、電感、集成電路均可測(cè)量。特別適用于檢測(cè)斷路、短路和元件損壞，故障定位準(zhǔn)確，維護(hù)方便。ICT可以檢測(cè)焊后虛焊、開(kāi)路、短路、元件失效、材料錯(cuò)誤等缺陷。