今天三晶帶大家認識了解一下“立碑”及產生“立碑”的原因：

立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"豎碑"現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）。其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流熔化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡。張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

造成張力不平衡的因素也很多，下面就這些因素作一些簡要分析：

1.加熱不均勻，回流爐內溫度分布不均勻，板面溫度分布不均勻——要注意預熱期

當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數(shù)。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。

2.元件的問題，焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大，元件的重量太輕——注意焊盤尺寸

對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。

3.貼裝精度差，元件偏移嚴重——注意貼裝偏移

一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正,我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生“立碑”現(xiàn)象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

4.錫膏，錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重——注意焊膏厚度

當焊膏厚度變小時，立碑現(xiàn)象就會大幅減小。這是由于：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。

5.注意元件重量

因為錫膏融化所產生的張力一般來說在1g到3g左右，所以較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，產生的概率也較高;這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。焊接缺陷還有很多，我們這里列舉的只是三種最為常見的缺陷。解決這些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方法。