隨著電子信息業(yè)的發(fā)展，PCBA組裝工藝要求越來(lái)越高，而電子整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性取決于PCBA的質(zhì)量和可靠性。不過(guò)，從工藝實(shí)踐及PCBA失效分析中了解到，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，下面三晶為大家介紹一下：

在焊接工藝過(guò)程中，殘留物一般為助焊劑殘留物、焊劑與焊料反應(yīng)副產(chǎn)物、膠粘劑、潤(rùn)滑油等，又或者是其他潛在危害性相對(duì)較小如PCB元器件本身生產(chǎn)運(yùn)輸中攜帶的污染物，這些殘留物一般分為三種：一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹(shù)脂、膠粘劑、潤(rùn)滑油等，這些殘留物一般用非極性清洗溶劑進(jìn)行清洗才能較好去除；第二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類，想要較好地去除就需要用極性溶劑去清洗，如水、甲醇，此外還有一種來(lái)自焊劑中的弱極性殘留物（有機(jī)酸堿），想要較好去除就需要使用復(fù)合溶劑。下面分別介紹一下不同種類的殘留物：

（1）松香焊劑殘留物：含有松香或改性樹(shù)脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹(shù)脂及少量的鹵化物與有機(jī)酸、有機(jī)溶劑載體組成。有機(jī)溶劑在工藝過(guò)程中會(huì)因高溫而揮發(fā)除去，鹵化物有機(jī)酸（如己二酸）等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層，改進(jìn)焊接效果。

（2）有機(jī)酸焊劑殘留物：有機(jī)酸焊劑（OA）一般是指焊劑中的固體部分以有機(jī)酸為主，這類焊劑殘留物主要是未反應(yīng)的有機(jī)酸，如乙二酸、丁二酸及金屬鹽類等。市面上大多數(shù)無(wú)色免清洗助焊劑就主要由多元有機(jī)酸組成，包括常溫下無(wú)鹵素離子，在焊接高溫時(shí)會(huì)產(chǎn)生鹵離子化合物，有時(shí)也包括少量的極性樹(shù)脂，這類殘留物中最難除去的是有機(jī)酸與焊料形成的鹽類，其具有較強(qiáng)的吸附能力，并且溶解性很差。當(dāng)使用水溶性焊劑時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量殘留物及鹵化物鹽類，由于及時(shí)水性清洗，可以很大程度上降低殘留物。

（3）白色殘留物：一般多為焊劑的副產(chǎn)物，若PCB質(zhì)量較差（如阻焊漆吸附性太強(qiáng)），會(huì)增加白色殘留物產(chǎn)生的可能性。常見(jiàn)的白色殘留物是聚合松香、未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料反應(yīng)生成氯化物鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留更為明顯。天然松香在焊接工藝中易產(chǎn)生大量的聚合反應(yīng)，若高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，問(wèn)題更嚴(yán)重。

（4）膠粘劑及油污染：PCBA組裝工藝中，經(jīng)常會(huì)使用一些膠來(lái)固定元件，很多時(shí)候操作不當(dāng)就會(huì)粘污電連接部位，同時(shí)，焊盤保護(hù)膠帶撕離后的殘留物會(huì)嚴(yán)重影響電接性能。除此之外，若小型元件潤(rùn)滑油涂敷過(guò)多，也會(huì)污染PCBA板面。

以上就是關(guān)于PCBA上殘留物的類型，希望能對(duì)大家有所幫助！