在PCBA包工包料加工中，阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，同時(shí)可以防止焊料在焊接位置沉積。一般電子加工企業(yè)加工中比較常用的焊膜主要有兩種材料：干膜和液態(tài)。

在PCBA加工和SMT貼片加工中，阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用就是保護(hù)電路板，防止導(dǎo)體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工過(guò)程中因?yàn)椴缓细竦慕佑|方式引起的斷路、同時(shí)也能保證PCBA板在惡劣環(huán)境中正常使用。

不過(guò)，以上作用都是在阻焊膜阻焊情況比較良好的情況下，阻焊膜的阻焊效果跟它的設(shè)計(jì)息息相關(guān)，若設(shè)計(jì)得不恰當(dāng)，也會(huì)影響阻焊效果。下面三晶帶大家簡(jiǎn)單了解一下PCBA包工包料加工中阻焊膜的設(shè)計(jì)要求：

①焊盤(pán)與通孔連線：貼裝焊盤(pán)連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。

②焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的阻焊設(shè)計(jì)：阻焊圖形應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì)，焊盤(pán)與焊盤(pán)如果用開(kāi)窗式阻焊則會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤(pán)之間短路，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間設(shè)計(jì)成獨(dú)立引腳阻焊方式，就可以有效避免焊接時(shí)焊盤(pán)之間短路。

③元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng)：過(guò)大的阻焊圖形設(shè)計(jì)會(huì)互相“遮蔽”導(dǎo)致無(wú)法阻焊，使元器件間距過(guò)小。

④元器件下有過(guò)孔未做阻焊膜，元器件下沒(méi)有阻焊的過(guò)孔，過(guò)波峰焊后孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCBA阻焊膜的設(shè)計(jì)要求，希望能對(duì)大家有所幫助！