我們知道，在PCBA生產(chǎn)制造加工過程中，品控是必不可少的環(huán)節(jié)，下面三晶跟大家一起來分享一下PCBA在貼片加工環(huán)節(jié)品質(zhì)管控有哪些要素。

一、SMT貼片組裝

SMT貼片加工中，焊膏印刷及回流焊溫度控制系統(tǒng)的品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵。針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，因為質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網(wǎng)。同時，根據(jù)PCB制板要求和客戶產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔，還需要根據(jù)PCBA加工工藝要求對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。其中，回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)，最大化減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試也可極大減少因人為因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊雖然是處在最后端的一個工序，但在電路板加工階段也是非常重要的環(huán)節(jié)，特別是在DIP插件后焊過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同要求，如何利用過爐治具最大程度提高良品率，減少連錫、少錫、多錫等焊接不良，PCBA加工廠需要不斷地在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，在經(jīng)驗積累的過程中實現(xiàn)技術(shù)的升級。

三、測試及程序燒制

多數(shù)情況下，傾向PCBA加工一站式服務(wù)的客戶對PCBA后端測試也有一定要求。這些后端測試內(nèi)容一般包括：ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

四、PCBA制造測試

可制造性報告是我們在接到客戶生產(chǎn)合同后，在生產(chǎn)前的一項評估工作。在前期的DFM報告中，我們可以在PCBA加工之前，向客戶提供一些建議，例如在PCBA（測試點）上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便測試電路板焊接情況以及PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性等。條件允許情況下，可以讓客戶提供一下后端程序，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就可以直接通過觸摸對電路板進(jìn)行測試，不但可以對整個PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗，還能及時發(fā)現(xiàn)不良品。

好了，以上就是我們在PCBA貼片加工中品質(zhì)管控四要素的分享，希望對大家有所幫助！