眾所周知，整個PCBA制造加工的流程非常復雜，雖然PCB與PCBA只有一字之差，但實際上它們的流程千差萬別。PCBA是在PCB的基礎上進行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI錫漿檢驗、SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。正因如此，PCBA的質量取決于PCB，反過來說就是PCB的質量決定了整個PCBA的質量。那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？下面三晶就跟大家一起來分享一下。

首先第一個就是PCB板面的清潔度，一般表現(xiàn)為板面臟。而板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預熱溫度過高或過低，要么就是因傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。主要解決措施就是：選擇適當?shù)闹竸豢刂浦竸┩扛擦?；控制預熱溫度；檢查自動清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施；及時清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。

其次就是PCB板面殘留物，一般為白色。白色殘留物俗稱白霜，雖然不影響表面絕緣電阻，但多少會影響板面美觀，一般客戶也不會接受。解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗。如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收了水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，這種情況應請供應商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

第三個就是PCB變形。PCB變形主要由于大尺寸PCB尺寸大或元器件布置不均勻造成的。最好的解決辦法就是PCB設計時盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計支撐帶(2～3mm寬的非布放元件區(qū))，或者采用一個質量平衡的元器件壓在PCB上元件稀少的位置，在焊接時實現(xiàn)質量平衡。

好了，今天的分享就到這里，希望能對大家有所幫助！