眾所周知，在我們?nèi)粘Ｉ钪?，任何事物都有一個保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會出現(xiàn)什么問題，可一旦超過了保質(zhì)期再使用，就會產(chǎn)生一些不良問題。今天我們主要來了解一下使用過期PCB的危害，下面三晶為大家進行介紹：

①過期PCB的膠合能力可能降解變質(zhì)。電路板生產(chǎn)出來以后，其層與層之間的膠合能力會隨時間漸漸降解甚至變質(zhì)，通俗一點來講就是，隨著時間增加，電路板層與層之間的結(jié)合力會逐漸下降。

電路板在經(jīng)過回流焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù)。在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層、表面氣泡產(chǎn)生，這會嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成微短路（CAF）。

②過期PCB可能會造成PCB表面焊墊（焊盤）發(fā)生氧化。焊墊氧化后會造成焊錫不良，最終可能會導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果也不一樣，原則上要求ENIG（化學(xué)鎳金）需在12個月內(nèi)用完，而OSP（護銅劑）則要求在六個月內(nèi)用完，因此建議依照PCB板廠的保存期限以確保品質(zhì)。

不過，OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜，然后再重新上一層新的OSP，這里需要注意的是，OSP酸洗去除時會損傷其銅箔線路，所以洗之前最好先向板廠了解一下是否能重新處理OSP膜。但ENIG板則無法重新處理，一般建議進行“壓烤”，然后試焊性有無問題。

③過期PCB可能會吸濕造成爆板。電路板吸濕后經(jīng)過回流焊時可能會引起爆米花效應(yīng)、爆板或分層等問題。雖然可以通過烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤時還容易出現(xiàn)其他品質(zhì)問題。

一般OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤容易損壞OSP膜。不過，如果在特殊情況下不得不對其進行烘烤，就要注意烘烤時間不宜過長，溫度也不能太高，烘烤完后要在最短時間內(nèi)過完回焊爐，否則就會使焊墊發(fā)生氧化，從而影響焊接。

以上就是三晶分享的關(guān)于使用過期PCB的危害的內(nèi)容，您現(xiàn)在了解了嗎？