在PCBA焊接工藝中，除了回流焊和波峰焊外，還有一種焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工進(jìn)行焊接，那就有很多問題需要注意，下面三晶帶大家了解一下。

第一，必須佩戴靜電手環(huán)，避免人體所產(chǎn)生的靜電對(duì)電子元件IC造成損壞。同時(shí)應(yīng)戴手套或指套操作，不能用裸手直接接觸機(jī)板及元器件金手指。

第二，正確拿取PCB。手持PCB的邊緣，盡量不要碰到板上的元件。焊接時(shí)，焊接溫度、焊接角度、焊接順序都要正確，焊接時(shí)間也要保證合適。

第三，盡量使用低溫焊接，高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化，從而降低烙鐵頭壽命。

第四，焊接時(shí)切忌施壓過大，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形?？梢愿鶕?jù)焊點(diǎn)的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣可以使烙鐵頭更好地進(jìn)行傳熱。

第五，焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng)。焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。而助焊劑過多會(huì)污染腐蝕PCBA，可能導(dǎo)致漏電等電氣不良，過少起不到作用。

第六，焊錫時(shí)不能敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴，會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱芯受損（發(fā)熱芯使用壽命縮短）及錫珠亂濺（如果錫珠濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良）。

第七，焊接完成后需要自檢。一般主要檢查的是：①是否存在漏焊及連錫現(xiàn)象；②焊點(diǎn)是否光滑飽滿有光澤；③焊點(diǎn)是否有裂紋或拉尖現(xiàn)象；④焊盤有無脫落；⑤焊點(diǎn)周圍是否有焊劑殘留等。

除此之外，焊接時(shí)還需要注意一些安全事項(xiàng)，佩戴口罩，并配上抽風(fēng)機(jī)等抽風(fēng)設(shè)備，保持焊接工位的通風(fēng)。

以上就是PCBA手工焊接需要注意的事項(xiàng)，希望能對(duì)大家有所幫助！