我們知道，不管是PCBA還是PCB，在生產(chǎn)制造加工環(huán)節(jié)中難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部（肉眼可見(jiàn)）缺陷在生產(chǎn)加工過(guò)程中稍加注意就可以避免，但內(nèi)部（產(chǎn)品本身）缺陷需要在生產(chǎn)加工前期就要注意。今天我們主要來(lái)總結(jié)分享一下PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)的缺陷原因及解決措施，希望能對(duì)大家有所幫助！

PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)出現(xiàn)的比較常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題主要有以下幾種情況：

第一，板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，再者是因傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等造成的板面臟污。

第二，PCB變形。這種情況一般發(fā)生在大尺寸的PCB板上，由于尺寸較大或元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。解決辦法就是在設(shè)計(jì)PCB時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。

第三，掉片（丟片）。這主要是因?yàn)橘N片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不準(zhǔn)確（固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)降低黏結(jié)強(qiáng)度）。波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，就會(huì)使貼裝元器件掉在料鍋中。

第四，其他隱性缺陷。焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線(xiàn)等因素有關(guān)。一般需要通過(guò)X-ray、焊點(diǎn)疲勞測(cè)試等檢測(cè)。

除此之外，從PCB本身來(lái)說(shuō)，PCB焊盤(pán)在過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題還有一些原因：

1.PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；2.插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前各引腳之間接近或碰上；3.PCB預(yù)熱溫度過(guò)低（焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，實(shí)際焊接溫度降低）；4.焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，熔融焊料的黏度降低；5.助焊劑活性差。

因此，針對(duì)這些問(wèn)題，我們的解決辦法是：

1.在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。2.插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型。3.根據(jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。4.錫波溫度為（250±5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。5.更換助焊劑。