熱門關(guān)鍵詞：萬年歷時鐘模組 | 臺燈控制板 | LED控制板 | PCBA | PCBA方案 | 小夜燈控制
BGA的角度點膠加固工藝
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間： 2024-09-18
- 訪問量：0
【概要描述】BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
其中BGA的角部點膠工藝方法有兩種：
1.再流焊接前點膠工藝
1） 工藝方法：焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。
2） 工藝材料：要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位，也就是具有延時固化性能。市場上已經(jīng)開發(fā)出來的BGA角部固定膠有很多，如Loctite309，應(yīng)根據(jù)使用的焊料熔點進(jìn)行選擇。
3） 工藝要求
（1） 前提條件：BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上。
（2）角部L形點膠，長度為2-6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠黏劑，焊點抗機(jī)械斷裂提高18%；涂6個焊球長度膠黏劑，焊點抗機(jī)械斷裂提高25%
（3） 貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。
2.再流焊接后點膠工藝
1）工藝方法：焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接→點膠，采用手工點膠，使用的針頭直徑應(yīng)滿足圖1的要求。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
