我們知道，PCB在生產(chǎn)前會(huì)先進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，如果PCB設(shè)計(jì)不合理，就會(huì)影響后面PCB生產(chǎn)，因此在設(shè)計(jì)PCB時(shí)就需要注意很多問(wèn)題，下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

（1）PCB元器件布局

①PCB上的元器件要均勻分布，大功率的器件需分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性。

②雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置，否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?/span>

③當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)與設(shè)備的轉(zhuǎn)動(dòng)方向垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中元器件在板上出現(xiàn)漂移或“豎碑”現(xiàn)象。

④波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)，要錯(cuò)開(kāi)位置，可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的“陰影”效應(yīng)造成虛焊和漏焊。

⑤在波峰焊接面上，不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的器件，并且安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

（2）PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)

①焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸來(lái)定，焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。

②波峰焊接面上的SMT元器件，其較大元件的焊盤(pán)（如三極管、插座等）要適當(dāng)加大，這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生空焊。

③SMT元器件的焊盤(pán)上或附近不能有通孔，否則在回流焊過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，從而產(chǎn)生虛焊、少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

④在兩個(gè)互相連接的元器件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)，因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫會(huì)把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)，在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)連接，如果要求導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線(xiàn)，導(dǎo)線(xiàn)上覆蓋綠油。

以上就是關(guān)于PCB元器件布局及焊盤(pán)設(shè)計(jì)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！