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PCB元器件布局及焊盤設(shè)計
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- 發(fā)布時間: 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道,PCB在生產(chǎn)前會先進行PCB設(shè)計,如果PCB設(shè)計不合理,就會影響后面PCB生產(chǎn),因此在設(shè)計PCB時就需要注意很多問題,下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤設(shè)計。
(1)PCB元器件布局
①PCB上的元器件要均勻分布,大功率的器件需分散開,避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力,影響焊點的可靠性。
②雙面貼裝的元器件,兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置,否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。
③當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時,元器件的長軸應(yīng)與設(shè)備的轉(zhuǎn)動方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中元器件在板上出現(xiàn)漂移或“豎碑”現(xiàn)象。
④波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線,要錯開位置,可以防止焊接時因焊料波峰的“陰影”效應(yīng)造成虛焊和漏焊。
⑤在波峰焊接面上,不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的器件,并且安裝在波峰焊接面上的SMT大器件,其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行,這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
(2)PCB焊盤設(shè)計
①焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸來定,焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度,焊接效果最好。
②波峰焊接面上的SMT元器件,其較大元件的焊盤(如三極管、插座等)要適當加大,這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生空焊。
③SMT元器件的焊盤上或附近不能有通孔,否則在回流焊過程中,焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走,從而產(chǎn)生虛焊、少錫,還可能流到板的另一面造成短路。
④在兩個互相連接的元器件之間,要避免采用單個的大焊盤,因為大焊盤上的焊錫會把兩元器件接向中間,正確的做法是把兩元器件的焊盤分開,在兩個焊盤中間用較細的導(dǎo)線連接,如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線,導(dǎo)線上覆蓋綠油。
以上就是關(guān)于PCB元器件布局及焊盤設(shè)計的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!
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