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SMT貼片加工BGA優(yōu)缺點(diǎn)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在介紹BGA優(yōu)缺點(diǎn)之前，三晶先帶大家簡(jiǎn)單了解一下BGA：
BGA是SMT貼片加工的一種封裝方式，BGA是英文Ball Grid Array（焊球陣列封裝）的縮寫。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越多、對(duì)性能要求越來(lái)越強(qiáng)、對(duì)體積要求越來(lái)越小、重量要求越來(lái)越輕，這就促使了電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，因此電路的I/O數(shù)就會(huì)越來(lái)越多，封裝的I/O密度也會(huì)不斷增加，為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。
不過(guò)，在BGA焊接加工時(shí)有許多問(wèn)題需要注意：①在BGA器件的焊接加工中，如果鋼網(wǎng)較厚，很容易導(dǎo)致連錫。
②BGA器件的腳位間隔較小，因此要求所使用的錫膏中的金屬材料顆粒物也要小，因?yàn)檫^(guò)大的金屬顆粒物會(huì)造成SMT加工出現(xiàn)連錫狀況。
③在SMT貼片加工過(guò)程中一般是使用回流焊爐，在BGA封裝元器件焊接前，必須依照加工規(guī)定設(shè)定每個(gè)地區(qū)的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測(cè)焊點(diǎn)周邊的溫度。
④在SMT加工后要對(duì)BGA封裝的器件進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)，防止出現(xiàn)一些貼片式缺點(diǎn)。
接下來(lái)主要介紹一下BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)：
（1）BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：
①體積、質(zhì)量減??；②組裝成品率提高；③電熱性能改善；④信號(hào)傳輸延遲??；⑤使用頻率提高；⑥商品可信性高。
（2）BGA封裝的缺點(diǎn)：
①電子生產(chǎn)成本增加；②焊接后檢測(cè)必須根據(jù)X射線；③返修成本增加等。
以上就是關(guān)于SMT貼片BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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