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影響SMT黏結(jié)效果的因素有哪些
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，對于SMT貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，很多因素都會影響其黏結(jié)效果，下面三晶帶大家了解一下：
首先第一個是SMD元器件的影響。SMD通常用環(huán)氧樹脂做外殼，也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低，而環(huán)氧樹脂黏結(jié)力較好，因此在設(shè)計SMD時不會考慮黏結(jié)的問題。
其次是PCB影響。PCB通常是加強(qiáng)玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，上面布有銅線和焊盤，一般PCB和帶有焊接保護(hù)膜的PCB在表面粗糙度方面沒有本質(zhì)區(qū)別。
在帶有焊接保護(hù)膜的PCB上，黏結(jié)是在保護(hù)膜上進(jìn)行的。當(dāng)測試黏結(jié)強(qiáng)度時，保護(hù)膜會先被破壞。通常情況下，保護(hù)膜黏結(jié)都是沒有問題的，但如果保護(hù)膜在黏結(jié)前受到了污染，或部分區(qū)域固化不好也可能會造成黏結(jié)強(qiáng)度不夠的情況。
第三個就是用膠量。黏結(jié)所需膠量也由很多因素決定，因此需要經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調(diào)整。除此之外，黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力往往是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。
以上就是關(guān)于影響SMT黏結(jié)效果的因素的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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