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SMT工藝對(duì)貼片機(jī)有哪些要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量最高、價(jià)值比重較大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三點(diǎn)：貼得準(zhǔn)、貼得好、貼得快。下面三晶帶大家分別了解一下這些要求的具體事項(xiàng)。
（1）貼得準(zhǔn)。貼得準(zhǔn)主要有兩個(gè)要素：元器件正確及元器件位置正確。①元器件正確：每個(gè)裝配位置元器件的型號(hào)、類型、標(biāo)稱值等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配和明細(xì)要求，不能貼錯(cuò)位置。②元器件位置正確：元器件的端頭或引線和目標(biāo)圖形位置和角度都要盡量居中對(duì)齊。
（2）貼得好。貼得好主要有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：不損傷元器件、壓力大小合適、保證貼裝率。①不損傷元器件：在SMT貼片機(jī)拾取或貼裝元器件時(shí)可能會(huì)因送料器、元器件及印制板的誤差或Z軸控制的故障等問題造成元器件損傷，從而導(dǎo)致貼裝不良。
②壓力大小合適：貼片壓力過小時(shí)，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生元器件位置移動(dòng)；貼片壓力過大時(shí)，焊膏量過多，會(huì)引起焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，甚至還可能會(huì)損壞元器件。
③保證貼裝率：由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良以及送料器和吸嘴故障都會(huì)造成貼裝過程中元器件拋料。在實(shí)際生產(chǎn)中，當(dāng)貼片機(jī)貼裝率低于預(yù)設(shè)水平時(shí)，就要檢查貼片機(jī)是否出現(xiàn)故障，以便及時(shí)調(diào)整保證貼片率。
（3）貼得快。在SMT加工生產(chǎn)中，一般PCB電路板上都有許多元器件，每個(gè)元器件都要一個(gè)一個(gè)貼上去，因此貼裝速度決定了貼裝效率。不過，貼裝速度取決于貼片機(jī)的速度，同時(shí)也與貼裝設(shè)備、貼裝工藝等有關(guān)。
以上就是關(guān)于SMT工藝對(duì)貼片機(jī)要求的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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