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SMT加工工藝材料的主要作用

SMT加工工藝材料的主要作用

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-26
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【概要描述】

詳情

我們知道,SMT加工材料是SMT貼片加工的基礎(chǔ),對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率起著關(guān)鍵的作用。在SMT加工設(shè)計(jì)和建立產(chǎn)線之初時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT加工工藝材料主要包括焊膏、焊料、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面三晶帶大家了解一下這些材料的主要作用:

(1)焊膏焊料:焊料是SMT貼片工藝中重要的結(jié)構(gòu)材料,用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),在不同的場(chǎng)合采用不同類型的焊料,比如回流焊接是采用焊膏,也屬于焊接材料,可以利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。

(2)焊劑:焊劑也是SMT工藝中重要的工藝材料,是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝都需要,主要作用是助焊。

(3)黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是SMT貼片中的粘接材料,在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也會(huì)在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,以便更好地固定SMD元件,防止在組裝操作過(guò)程中移位或掉落。

(4)清洗劑:清洗劑在SMT貼片中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的殘留物,在目前技術(shù)條件下,清洗仍然是SMT貼片工藝中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié),而溶劑清洗是最有效的清潔方法。

SMT加工材料是貼片工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用不同的組裝工藝材料。比如有時(shí)在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序或組裝方式不同,所用的材料也會(huì)有所不同。

以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT加工工藝材料的作用,希望能對(duì)大家有所幫助!

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