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無鉛SMT電路板焊盤要求
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
目前為止，雖然國家還沒對無鉛SMT電路板設(shè)計提出特殊要求，業(yè)內(nèi)也沒有統(tǒng)一的SMT電路板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，不過，為了響應(yīng)國家號召，提倡環(huán)保設(shè)計就需要考慮電路板選材、制造、使用及回收成本等方面因素。
在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時，設(shè)計人員應(yīng)時刻注意DFM問題、電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題以及Sn-Pb焊料與無鉛元件焊接或無鉛焊料與傳統(tǒng)有鉛元件焊接兼容等問題。下面三晶帶大家了解一下：
（1）為了減小SMT貼片加工過程中印刷電路板表面的焊接不良，應(yīng)仔細考慮散熱設(shè)計，如均勻的元器件分布、銅箔分布、印刷電路板布局等，以降低焊接問題發(fā)生可能性。
（2）橢圓形的SMT印刷電路板焊盤可以減少SMT貼片焊后焊盤露銅的現(xiàn)象，過渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤設(shè)計有利于排氣、減少孔洞產(chǎn)生，焊盤上的過孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并與焊盤表面齊平。此外，BGA、CSP的焊盤設(shè)計根據(jù)阻焊方法不同分為SMD和NSMD兩種類型。
（3）過渡時期通孔元件無鉛波峰焊的焊盤，如雙面焊（A面再流焊，B面波峰焊），A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤也可采用SMD焊盤設(shè)計，可減少焊點翹起和焊盤剝離現(xiàn)象。
（4）通孔元件插裝孔的孔徑需要適當(dāng)加大一些，有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。
（5）最后，提倡環(huán)保設(shè)計。由于WEEE是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的指令，規(guī)定了誰制造誰回收的原則，因此設(shè)計時，在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進去。根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境條件及使用壽命來選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、元器件和其他零部件，包括SMT貼片加工組裝方式和SMT加工制造工藝流程設(shè)計的選擇。過度地選擇高質(zhì)量、長壽命、高可靠性零部件和物料，不但會增加產(chǎn)品的制造成本，還會增加報廢電子電氣設(shè)備回收再利用的成本。
以上就是關(guān)于無鉛SMT電路板焊盤要求的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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