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SMT貼片元器件最小間距的設(shè)計(jì)與要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，SMT貼片加工逐步往高精密、細(xì)間距方向發(fā)展，同時(shí)，元器件最小間距設(shè)計(jì)也比較能考驗(yàn)SMT生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了要保證SMT焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元件的可維護(hù)性。
不過，有很多因素都與元器件間距有關(guān)，下面三晶帶大家了解一下：
①元器件外形尺寸的公差及元器件釋放的熱量。②貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度和定位精度。③已知使用PCB層數(shù)，布線設(shè)計(jì)所需空間。④焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測試性。⑤自動(dòng)插件機(jī)所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道。
（1）一般SMT貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如下圖所示：
①片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。
②SOIC之間，SOIC與QFP之間為2mm。
③PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm。
④PLCC之間為4mm。
⑤設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)，應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內(nèi)側(cè)）。
（2）SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距：混合SMT貼片時(shí)，SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度，插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。
（3）高密度PCB組裝的焊盤間距：目前，0210PCB焊盤間距一般為1.5mm，最小間距為0.1mm；01005焊盤最小間距為0.08mm。
以上就是關(guān)于SMT貼片元器件最小間距設(shè)計(jì)與要求的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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