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SMT組裝與THT組裝之間的區(qū)別
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越趨于小型化，重量和成本也因此減少。就SMT而言，SMC主要通過回流焊焊接到PCB上，回流焊接是在回流焊爐中進(jìn)行的，盡管SMT組件堅(jiān)持自動(dòng)化程度很高，但手工焊接在其制造過程中仍然很重要。
下面我們先來了解一下SMT組裝的優(yōu)點(diǎn)：
（1）組裝密度高。與傳統(tǒng)的通孔元件相比，芯片元件需要更小的電路板空間，SMT組件的應(yīng)用使電子產(chǎn)品在體積方面縮小了60％，重量方面減輕了75％。
（2）高可靠性。芯片組件尺寸小，重量輕，具有高可靠性和抗沖擊性。使用自動(dòng)化生產(chǎn)，焊接和放置更具可靠性。
（3）高頻率。由于芯片元件不包含引線，寄生電感和電容都會(huì)隨著頻率的提高而降低。
（4）低成本。由于芯片組件的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，芯片組件的成本也在不斷下降，SMT組裝簡(jiǎn)化了整個(gè)制造過程，并降低了制造成本。就SMC而言，引線不需要重新組織、彎曲或切割，從而縮短整個(gè)生產(chǎn)過程并提高生產(chǎn)效率。
而SMT與THT之間的差異源于組件類型的差異，包括組件結(jié)構(gòu)和引線類型。由于SMT制造主要應(yīng)用無鉛或短引線元件，本質(zhì)區(qū)別在于元件以不同的方式固定在PCB上。
SMT元件手工焊接的基本要求：①使用較細(xì)的錫線，直徑在0.5~0.6mm之間，也可以使用免清洗助焊劑的焊膏，腐蝕性低且無殘留；②使用恒溫烙鐵和專用鑷子，恒溫烙鐵功率應(yīng)低于20W；③操作員需熟練掌握SMT檢查和焊接技術(shù)，嚴(yán)格實(shí)施SMT裝配操作規(guī)程。
SMC手工焊接常用工具及設(shè)備：①鑷子，是專門用于SMC的焊接工具；②恒溫烙鐵：恒定加熱，節(jié)省電能，可以使溫度迅速升高；③烙鐵專用加熱頭：不同尺寸的烙鐵加熱頭可以將許多SMC焊接到不同引腳數(shù)的PCB上，包括QFP、二極管、晶體管和IC等；④真空吸錫槍：主要由吸錫槍和真空泵組成，吸錫槍前端是中空焊頭，能加熱；⑤熱風(fēng)焊臺(tái)：作為一種半自動(dòng)化設(shè)備采用熱風(fēng)作為熱源，熱風(fēng)焊臺(tái)能輕松焊接SMC，同時(shí)也能焊接多種類型的元件，比烙鐵更方便。
SMC手工焊接技巧：①首先將錫焊在焊盤上，焊鐵靠近焊盤，以保持錫熔化，然后用鑷子將元件放在墊子上進(jìn)行端焊接；②其次將IC放在相應(yīng)位置，涂上焊膏固定IC上的引線，以便可以精確固定芯片；③IC可以通過熱風(fēng)焊臺(tái)焊接，但焊膏應(yīng)該用作焊料而不是錫線。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤上，放置SMC后，使用熱風(fēng)噴嘴快速沿芯片移動(dòng)，以便焊接完成后所有焊盤均可平滑加熱。
綜上，在電子制造業(yè)中，手工焊接作為傳統(tǒng)焊接方法，無論技術(shù)怎樣發(fā)展，自動(dòng)焊接和手工焊接結(jié)合才能使電子制造發(fā)揮出更積極的影響。
以上就是關(guān)于SMT組裝和THT組裝的區(qū)別的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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