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決定SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序介紹
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在SMT加工生產(chǎn)線上，施加焊膏、貼裝元器件及回流焊接是SMT貼片生產(chǎn)三大關(guān)鍵工序，他們直接決定了整個(gè)SMT貼片質(zhì)量的好壞。下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下：
一、施加焊錫膏。目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)電氣接觸良好，并具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)錫膏分配等。
二、貼裝元器件。此工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有兩種：一種是機(jī)器貼裝，適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工，但機(jī)器貼裝的工序比較復(fù)雜，投資也較大。另一種是手動(dòng)貼裝，適合中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)等PCB加工，但這種貼裝方式生產(chǎn)效率決定于操作人員的熟練度。
三、回流焊接。通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊一般分為四個(gè)溫區(qū)：
①預(yù)熱區(qū)：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過(guò)快會(huì)引起熱敏元件的破裂，升溫過(guò)慢會(huì)影響生產(chǎn)線的效率，并且會(huì)加快助焊劑的揮發(fā)。
②恒溫區(qū)：使PCB元件均勻吸熱，減少溫差。不過(guò)要注意的是不能升溫過(guò)快，要平穩(wěn)地升溫，并且恒溫區(qū)停留時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，恒溫區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致活性劑提前使用完畢，從而容易導(dǎo)致虛焊或錫珠產(chǎn)生。
③回流區(qū)：將PCB活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進(jìn)行焊接。焊接時(shí)一定要控制好焊接時(shí)間，若焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不持久，若焊接時(shí)間過(guò)短則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿。
④冷卻區(qū)：形成良好且牢固的焊點(diǎn)，不能冷卻得過(guò)快，否則會(huì)使焊點(diǎn)脆化不牢固。
以上就是關(guān)于決定SMT貼片質(zhì)量關(guān)鍵工序的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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