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什么是SMT裝配組裝
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-26
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【概要描述】
在介紹SMT裝配之前,我們先簡單了解一下SMT。SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱,是一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC表面貼裝元件或SMD表面貼裝器件)通過一系列組裝設(shè)備的應(yīng)用來裸露PCB(印刷電路板)。
如今,SMT組件已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括醫(yī)療、汽車、電信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、軍事、航空航天等領(lǐng)域。
SMT組裝中應(yīng)用的設(shè)備一般有:錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、AOI(自動光學(xué)檢測)儀器、放大鏡或顯微鏡等。
SMT組裝程序通常包括焊膏印刷,芯片安裝,回流焊接,AOI,X射線檢查和返工,并且在每個(gè)程序完成之后進(jìn)行目視檢查。
SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進(jìn)行清潔,因?yàn)榻M裝好的PCB表面很容易被灰塵覆蓋,或者是回流焊接后有殘留物,如焊劑,都會在一定程度上影響產(chǎn)品質(zhì)量,降低產(chǎn)品可靠性。
與傳統(tǒng)的裝配技術(shù)(即THT通孔技術(shù))相比,SMT裝配可以實(shí)現(xiàn)自動化,并且SMT組裝裝配密度更高,體積更小,產(chǎn)品重量更輕,沖擊性更高,缺陷率更低,頻率更高,能降低EMI(電磁干擾)和RF(射頻)干擾,吞吐量更高,自動化訪問更多,成本更低。
由于THT組件的組件重量大,密度高,體積大,因此THT組裝適合波峰焊,而SMT組裝適合回流焊。除此之外,SMT組件的引線比THT組件的元件引線短;THT組件需要在裸電路板上鉆孔,而SMT則不需要鉆孔,因?yàn)镾MC或SMD直接安裝在PCB上。
目前,電子產(chǎn)品正在向小型化和輕量化發(fā)展,THT組裝很難達(dá)到技術(shù)要求,為了使電子產(chǎn)品功能集中,IC(集成電路)元件在很大程度上得到充分利用,以滿足大規(guī)模和高完整性要求,SMT組件在電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
SMT組裝適合自動化批量生產(chǎn),能有效降低成本。應(yīng)用SMT組裝可以更好地推廣電子技術(shù),集成電路和半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用的發(fā)展,并且符合國際電子制造標(biāo)準(zhǔn)。
以上就是關(guān)于SMT裝配組裝的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!
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