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如何選擇合適的SMT貼片焊膏
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道,SMT貼片加工廠中焊膏種類和規(guī)格都非常多,焊膏主要按合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等不同進(jìn)行分類,類別不同,價(jià)格自然也會(huì)有所差異。因此,如何選擇正確合適的焊膏,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大影響。下面三晶帶大家了解一下:
一般情況下,應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)環(huán)境來進(jìn)行選擇,參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。
1.SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊膏的材料,它與被焊的金屬界面形成合金層,同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇,應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分,同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。
2.確定了焊膏中合金成分后,就應(yīng)選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊劑,因?yàn)橹竸Q定了焊膏的印刷性和可焊性。
在選取助焊劑時(shí),需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性。焊劑的活性可分為:活性(RA)、中等活性(RMA)、無活性(R)、水洗(OA)、免清洗(NC)等幾類。一般產(chǎn)品選用RMA型,高可靠性產(chǎn)品選擇R型,印刷電路板、元器件存放時(shí)間長,表面嚴(yán)重氧化應(yīng)采用RA型,并且焊后應(yīng)進(jìn)行清洗。
3.應(yīng)確定焊膏中合金成分與助焊劑配比,因?yàn)楹辖鸪煞趾椭竸┡浔葧?huì)直接影響焊膏的黏度和印刷性。而焊膏的黏度應(yīng)根據(jù)施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇,施加焊膏的方式有很多種,不同的施加方式對(duì)焊膏的黏度有不同的要求。
以上就是關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片焊膏的內(nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助!
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