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關(guān)于SMT助焊劑檢測
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT助焊劑是在插件加工時過波峰焊用的液體助焊劑，其作用是為了能更好地幫助電路元件實現(xiàn)焊接。助焊劑的質(zhì)量在一定程度上也會影響焊接質(zhì)量，而SMT車間大多數(shù)使用的是錫膏，因此除了在選擇助焊劑時不能盲目購買，要根據(jù)焊接產(chǎn)品、設(shè)備及客戶要求來決定外，也要對焊劑進(jìn)行檢測。下面三晶帶大家了解一下助焊劑的檢測方法：
①水萃取電阻率試驗：這種方法主要是測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水萃取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水萃取電阻率要小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。
②銅鏡試驗：這種方法是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。例如QQ-S571中規(guī)定，對于R和RMA類焊劑，不管其萃取電阻率的試驗結(jié)果如何，如果去除了銅鏡上涂敷銅的活性，則不合格。
③比重試驗：這種方法主要是測試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。這種方法常采用定時取樣，用比重計測量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動焊劑比重檢測系統(tǒng)自動進(jìn)行。
④彩色試驗：這種方法可以顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及因曝光、加熱和使用壽命等因素導(dǎo)致的變質(zhì)。比色劑測試是試驗常用方法，如果經(jīng)驗豐富，可直接采用目測。
以上就是關(guān)于SMT助焊劑檢測方法的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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