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SMT加工返修更換片式元器件的方法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，片式元器件是SMT加工中接觸較多的材料之一，在SMT加工返修中，經(jīng)常會(huì)遇到更換片式元器件的情況。更換片式元器件看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但有許多小技巧，如果不注意的話，操作起來(lái)就會(huì)比較麻煩。因此，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，我們應(yīng)嚴(yán)格按照更換片式元器件的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求來(lái)操作。下面三晶帶大家了解一下：
在SMT加工返修過(guò)程中，更換片式元器件前我們應(yīng)先準(zhǔn)備好一把接地線并且溫度能夠控制的電烙鐵，烙鐵頭的寬度和片裝元件的金屬端面大小要符合，烙鐵溫度要加熱到320℃，除了電烙鐵以外，還需要準(zhǔn)備鑷子、除錫條、細(xì)低溫松香、焊絲等基本工具。當(dāng)所有需要用到的工具都準(zhǔn)備好之后，就可以進(jìn)行更換工作了。
在更換片式元器件時(shí)，可以直接把加熱好的烙鐵頭放在損壞元件的上表面，然后等到片式元件兩邊的焊錫和元件下面的粘接劑受到高溫熔化后，就可以用鑷子直接將損壞元件取下來(lái)。取下?lián)p壞元件之后，需要用除錫條把線路板上殘留下來(lái)的錫清理干凈，然后再用酒精把原焊盤上的粘接劑和其他污漬擦洗干凈。
PCBA加工的時(shí)候，通常只有線路板一邊焊盤會(huì)燙適量焊錫，然后用鑷子將元件放在焊盤上，為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但是有一點(diǎn)需要注意，不能讓烙鐵頭直接接觸到元件。
一般情況下，只要把新?lián)Q上的片狀元件一端固定好了之后，就可以焊另一端了。線路板上的焊盤需要加熱并且要加入適量的焊錫，使焊盤與元件端面形成亮弧面，需要注意的是，焊錫的量不能放太多，否則熔化的焊錫會(huì)流到元件下面造成焊盤短路。與焊接焊盤另一端一樣，只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，從而完成整個(gè)更換過(guò)程。
以上就是關(guān)于SMT加工返修更換片式元器件方法的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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