熱門(mén)關(guān)鍵詞:臺(tái)燈控制板,小家電控制板,空氣凈化器控制板,藍(lán)牙電路板,人體感應(yīng)線路板
SMT貼片加工相關(guān)檢測(cè)技術(shù)
- 作者:
- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-26
- 訪問(wèn)量:0
【概要描述】
我們知道,科學(xué)技術(shù)是把雙刃劍。在電子產(chǎn)品日益“輕薄小”化發(fā)展的同時(shí),質(zhì)量控制難度也隨之增加。檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié),SMT檢測(cè)技術(shù)主要包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)、組裝后的組件檢測(cè)等。下面由三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于SMT貼片檢測(cè)技術(shù)。
隨著SMT技術(shù)的發(fā)展及SMT組裝密度的提高,電路圖形布線越來(lái)越細(xì),表面貼裝器件的間距也越來(lái)越小,給SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)技術(shù)帶來(lái)了許多新的技術(shù)難題。同時(shí),采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法在SMT工藝中也成為了必不可少的一項(xiàng)工作。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì),它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。
原材料來(lái)料檢測(cè)包含PCB和元件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。
工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)包含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。
在SMT每一步加工環(huán)節(jié)中,通過(guò)有效的檢測(cè)手段,防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要,因此,檢測(cè)是工藝控制過(guò)程中必不可少的重要手段。SMT貼片加工的檢測(cè)方式主要有:來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè),檢測(cè)時(shí)需佩戴防靜電手套、PU涂層手套。
工序檢測(cè)中,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題可以通過(guò)返工得到改善,來(lái)料檢測(cè)、焊前檢測(cè)及焊膏印刷后的檢測(cè)中,若發(fā)現(xiàn)不合格品,返工成本較低,對(duì)電子產(chǎn)品的可依靠性也比較小。但是,焊后返工就比較麻煩,因?yàn)楹负笮枰夂钢笾匦逻M(jìn)行焊接,不但耗材耗時(shí)耗力,還容易損壞電路板和元器件。
表面組裝板檢測(cè)?,F(xiàn)如今,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,產(chǎn)品合格、可靠是取得客戶信任的關(guān)鍵,而產(chǎn)品是否合格、可靠取決于產(chǎn)品檢測(cè),表面組裝板檢測(cè)項(xiàng)目就包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。
由于有的元器件不可逆,如需要底部填充的Flip chip(倒裝芯片),還有BGA、CSP返修后需要重新植球,對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見(jiàn),工序檢測(cè)中,特別是前幾道工序,可以通過(guò)缺陷分析,從源頭上盡早防止存在質(zhì)量隱患,不但能減少缺陷率及廢品率,同時(shí)也能降低返工返修成本。
好了,今天三晶就為大家介紹到這里,希望能對(duì)大家有所幫助!若想了解更多資訊,歡迎前往三晶官網(wǎng)(http://novitecrosso.com.cn)查看。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國(guó)400熱線
400-1668-717
LINKS
/友情鏈接
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證:
合作快遞:
支付方式: