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SMT貼片生產(chǎn)PCB設(shè)計(jì)原則
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT的生產(chǎn)制造與PCB是息息相關(guān)的，二者相互影響，今天三晶主要帶大家了解一下在SMT生產(chǎn)中PCB的設(shè)計(jì)原則。
首先是PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，當(dāng)焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極寬度時(shí)，焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT較大元器件（如三極管、插座等）焊盤(pán)要適當(dāng)加大，這樣可以避免形成空焊。
在兩個(gè)互相連接的元器件之間，要使兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)，在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)，因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫會(huì)把兩元器件接向中間。如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流，可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。
SMT元器件的焊盤(pán)上或附近不能有通孔，否則在回流焊的過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，從而產(chǎn)生虛焊、少錫，甚至還可能流到板的另一面造成短路。
其次就是PCB上元器件的布局。當(dāng)電路板放到回流焊爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或豎碑的現(xiàn)象。
PCB上的元器件要分布均勻，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，從而影響焊點(diǎn)可靠性。
雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置，否則在安裝過(guò)程中會(huì)因局部熱容量增大而影響焊接效果。
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的元器件。
安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯(cuò)開(kāi)位置，這樣可以防止焊接時(shí)形成虛焊或漏焊。
以上就是關(guān)于PCB在SMT生產(chǎn)中的設(shè)計(jì)原則，希望能對(duì)大家有所幫助！
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