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SMT加工模板印刷基本操作流程
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT加工模板印刷是SMT加工廠最基本的焊膏印刷方式。如今，市面上已有很多種印刷設(shè)備及印刷方式，但其實(shí)都萬變不離其宗，大致上印刷過程是差不多的。下面三晶就為大家簡單介紹一下SMT加工模板印刷基本操作流程。
首先第一個(gè)就是印刷前準(zhǔn)備。在印刷前我們一般要準(zhǔn)備好所需的文件、材料及治具等。文件主要包括裝配技術(shù)文件、工藝卡及注意事項(xiàng)等；材料主要包括焊膏、裝箱待印刷的PCB板、酒精、擦拭紙等；治具主要包括模板、刮刀、工具等。
當(dāng)印刷前所有準(zhǔn)備工作都做好后就可以進(jìn)行第二步，模板和刮刀安裝。模板安裝主要是將模板插入模板軌道，并將其推到最后位置固定卡緊。刮刀安裝是根據(jù)待組裝產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需要來選擇合適的刮刀，一般都選擇不銹鋼刮刀。當(dāng)高密度組裝時(shí)，一般也都選擇拖尾式刮刀安裝。
模板、刮刀都安裝好之后，就需要將PCB定位與圖形對準(zhǔn)。之所以要將PCB定位是為了將基板初步調(diào)整到與模板圖像相對應(yīng)的位置上，基板定位方式也有很多種，比如：孔定位、邊定位、真空定位等。這里三晶順帶簡單介紹一下幾種定位方式?？锥ㄎ唬喊胱詣?dòng)設(shè)備，較高精度要求時(shí)需要采用視覺系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：全自動(dòng)設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。真空定位：運(yùn)用真空吸力確保印刷質(zhì)量。
當(dāng)PCB與圖形對準(zhǔn)后就可以設(shè)置相關(guān)工藝參數(shù)了，比如刮刀選擇、刮刀壓力、刮刀速度及角度；分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗模式及頻率等。
工藝參數(shù)設(shè)置好之后就可以添加焊膏進(jìn)行印刷。添加焊膏一般是用小刮刀將焊膏均勻地沿刮刀寬度方向施加在模板漏印圖形后面，這里需要注意的是，不能將焊膏施加到模板的漏孔上。
印刷完成后，就需要對模板印刷結(jié)果進(jìn)行分析。焊膏印刷合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊膏量均勻一致性好；焊膏圖形清晰、相鄰圖形無粘連；焊膏圖形和焊盤圖形無錯(cuò)位等。
最后一步就是需要對焊膏缺陷進(jìn)行分析，以避免再次印刷時(shí)有焊膏缺陷問題出現(xiàn)。
以上就是關(guān)于SMT加工模板印刷基本操作流程，希望能對大家有所幫助！
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