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SMT常見不良及產(chǎn)生原因
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，不管是SMT貼片還是PCBA生產(chǎn)中，都或多或少會遇到一些不良的情況。今天三晶主要帶大家了解一下SMT中常見不良及產(chǎn)生原因。
SMT常見不良主要有：錫球、立碑、短路、偏移、少錫/開路等。下面我們依次對這些不良產(chǎn)生的原因進行介紹。
一、錫球。1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍，或未攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。5.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25±5℃，濕度40％~60%，下雨時可達95%，這時就需要抽濕。6.錫膏活性不好，比如干得太快，或有太多顆粒小的錫粉。7.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，有空氣中的水分滲入。8.預熱不充分，加熱時間太慢不均勻。9.印刷偏移，部分錫膏沾到PCB上。
二、立碑。1.印刷不均勻（一側錫厚拉力大，一側錫薄拉力小）或偏移太多，致使元件一端被拉向另一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。2.貼片偏移，引起兩側受力不均。3.一端電極氧化，或電極尺寸差異過大，上錫性差，引起兩端受力不均。4.錫膏印刷后放置太久揮發(fā)，導致活性降低。
三、短路。1.鋼板未及時清洗，刮刀壓力設置不當或變形。2.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊；3.來料不良，如IC引腳共面性不佳。4.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低。5.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。
四、偏移。1.貼片精度不精確；2.錫膏粘接性不夠；3.PCB在進爐口有震動；4.PCBA設計不合。
五、少錫/開路。1.錫量不夠或錫膏太稀，引起錫流失；2.板面溫度不均；3.元件共面度不好，引腳吸錫或附近有連線孔；4.加熱不均勻，元件腳溫度過高，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
以上內(nèi)容就是關于SMT常見不良及產(chǎn)生原因，希望能對大家有所幫助！
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