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SMT貼片加工生產(chǎn)中怎樣對(duì)電路板進(jìn)行維修和維護(hù)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
在SMT貼片加工生產(chǎn)和使用過(guò)程中，如果出現(xiàn)加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)或元器件老化等問(wèn)題，就會(huì)造成PCB板工作異常甚至是整個(gè)產(chǎn)品的使用不良。但由于很多產(chǎn)品只是內(nèi)部元件部件出現(xiàn)問(wèn)題，因此不需要全部進(jìn)行替換，這就需要對(duì)產(chǎn)品里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么具體有哪些操作步驟呢？下面三晶帶大家了解一下。
首先第一步，檢查元器件。在SMT貼片加工廠中，產(chǎn)品需要維修時(shí)，首先要確定各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在，同時(shí)也應(yīng)考慮確認(rèn)無(wú)物料的真?zhèn)吻闆r。如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯?wèn)題，在拿到一塊有故障的電路板時(shí)，首先就要檢查電路板是否完好，以及各個(gè)元器件是否插錯(cuò)或有明顯燒壞的跡象。
第二，焊接狀態(tài)分析。一般來(lái)說(shuō)，電路板的不良基本上有百分之八十的可能是由于焊點(diǎn)不良造成的。焊點(diǎn)焊接是否飽滿或存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量管理體系的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查有無(wú)虛焊、假焊及短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見(jiàn)的不良情況產(chǎn)生。如果有以上所列情況，就需要對(duì)該產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修，如果沒(méi)有，就可以繼續(xù)進(jìn)行下一步的操作。
第三，元器件方向檢測(cè)。在這個(gè)環(huán)節(jié)過(guò)程中，我們通過(guò)前面兩個(gè)環(huán)節(jié)基本上已經(jīng)排除了肉眼可以觀察到的一些不良，因此就需要對(duì)元器件方向進(jìn)行仔細(xì)地檢查，比如查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件或者對(duì)正負(fù)極有要求的元器件是否插錯(cuò)方向。
第四，元器件工具檢測(cè)。如果前面幾個(gè)環(huán)節(jié)肉眼判斷都沒(méi)有問(wèn)題的話，這個(gè)時(shí)候就需要我們借用一些輔助工具，比如萬(wàn)用表。SMT貼片加工廠中最常用的就是用萬(wàn)用表測(cè)量電阻、電容、三極管等元器件電阻阻值是否存在不符合正常值，阻值變大或變小，電容是否開(kāi)路，電感是否開(kāi)路等情況。
第五，通電測(cè)試。在以上環(huán)節(jié)全部完成后，基本就可以排除元件的常規(guī)問(wèn)題，這時(shí)就需要進(jìn)行通電測(cè)試。如果電路板通電后不會(huì)因?yàn)槎搪坊蛘邩蚵?lián)產(chǎn)生燒蝕損壞的情況，就可以查看電路板其他相應(yīng)的功能是否正常。
以上就是關(guān)于在SMT貼片加工生產(chǎn)中怎樣對(duì)電路板進(jìn)行維修和維護(hù)的相關(guān)內(nèi)容介紹，希望能對(duì)大家有所幫助！
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