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SMT貼片加工檢測設(shè)備及功能介紹
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT貼片加工每個工藝流程都非常復(fù)雜和繁瑣，每個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問題，一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，對后者的影響是連續(xù)的。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要使用各種檢測設(shè)備進行檢測。接下來，讓我們來看一下常見的檢測設(shè)備有哪些?其功能作用分別是什么?
一、MVI(機器視覺)
它是一種將機器視覺作為檢測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的高速，高精度光學(xué)影像檢測系統(tǒng)，是用于工業(yè)自動化的有效檢測方法，它使用光學(xué)方法獲得成品的表面狀態(tài)，并使用影像處理來檢測異物或圖案異常等缺陷。因為是非接觸式檢查，所以可以在中間過程中檢查半成品?？梢愿纳苽鹘y(tǒng)的手動使用光學(xué)儀器進行檢測的缺點。
二、AOI檢測設(shè)備
使用AOI檢測設(shè)備的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，每個位置都能檢測到特殊缺陷，但AOI檢測設(shè)備應(yīng)放置在能夠盡快識別和糾正大多數(shù)缺陷的位置。通常在PCB板蝕刻過程之后可用AOI檢測，主要用于查找X射線探測器中缺失和多余的部分。
三、X射線探測器
使用X射線探測器的地方：它可以檢測電路板上的所有焊點，包括肉眼看不見的焊點。X射線探測器能檢測到的缺陷主要有焊后橋、空腔、焊點過多、焊點太小等缺陷。
四、ICT檢測設(shè)備
ICT的使用情況：ICT面向生產(chǎn)過程控制、電阻、電容、電感、集成電路均可測量。特別適用于檢測斷路、短路和元件損壞，故障定位準(zhǔn)確，維護方便。ICT可以檢測焊后虛焊、開路、短路、元件失效、材料錯誤等缺陷。
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