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SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備介紹
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂敷方式的不同，表面涂敷工藝可分為以下幾種：
根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝；貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)印工藝、模板絲網(wǎng)印刷工藝，焊膏和貼片膠涂敷工藝的優(yōu)先選擇順序分別是模板絲網(wǎng)印刷工藝和注射點(diǎn)涂工藝。這里主要介紹一下貼片膠涂敷相關(guān)內(nèi)容。
貼片膠又稱粘結(jié)劑，在混合組裝中，把表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便后面波峰焊接等工藝順利進(jìn)行。在雙面表面組裝工藝中，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動(dòng)導(dǎo)致表面組裝元器件掉落。在雙面回流焊工藝中，為防止PCB板面上已焊好的大型元器件因焊接受熱熔化而掉落，在貼裝前也需要用貼片膠固定。
而貼片膠的涂敷是指將貼片膠涂到PCB指定區(qū)域，貼片膠的涂敷可采用分配器點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)印工藝和膠印工藝。①分配器點(diǎn)涂工藝是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝表面貼裝元器件的部位上。其原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接點(diǎn)膠嘴，然后將針管安裝在點(diǎn)膠機(jī)上，點(diǎn)膠機(jī)由計(jì)算機(jī)控制，與貼片機(jī)工作原理類似，自動(dòng)將膠液分配到PCB指定位置。
②針式轉(zhuǎn)印工藝是指同時(shí)成組地將貼片膠轉(zhuǎn)印到PCB貼裝表面貼裝元器件的所有部位上。其原理是在金屬板上安裝若干個(gè)針頭，每個(gè)針頭對(duì)準(zhǔn)要涂敷貼片膠的位置，涂敷前將針床浸入一個(gè)盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2~2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當(dāng)針床被提起時(shí)，膠液就會(huì)因毛細(xì)管作用和表面張力效應(yīng)轉(zhuǎn)移到PCB上，膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度來(lái)決定。
③膠印工藝與焊膏印刷工藝相似。膠印工藝也稱絲網(wǎng)/模板印刷工藝，其涂敷貼片膠原理、過(guò)程和設(shè)備同焊膏印刷類似。它是通過(guò)漏空?qǐng)D形的絲網(wǎng)/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂敷工藝由膠的黏度，及模板厚度來(lái)控制。
以上就是SMT貼片涂敷工藝相關(guān)介紹，下面簡(jiǎn)單介紹一下涂敷設(shè)備的使用。焊膏或貼片膠涂敷時(shí)SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印刷機(jī)甚至手工涂敷。
以上就是三晶為大家分享的關(guān)于貼片加工涂敷工藝及設(shè)備的一些基本知識(shí)，希望能讓大家對(duì)SMT有進(jìn)一步的了解。
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