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SMT表面組裝板焊后清洗工藝
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- 發(fā)布時間: 2024-09-26
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【概要描述】
說到SMT表面清洗工藝,一般是有機(jī)溶劑清洗或超聲波技術(shù)清洗。因為清洗效率高,所以在SMT貼片加工中被廣泛使用。下面三晶給大家分享一下二者的區(qū)別:
有機(jī)溶劑清洗:使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗和漂洗,清洗后工件表面上的有機(jī)溶劑迅速揮發(fā),不需要干燥工序,其清洗原理主要是溶解。這種方法適合于清洗對水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。
超聲波清洗:超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元器件之間及細(xì)小間隙中的污染物,適合對高密度、窄間距以及表面組裝板污染較嚴(yán)重SMT的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生較大的沖擊力,并具有一定的穿透元器件的能力,可以穿透封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部,損壞IC的內(nèi)部連接,若是軍用產(chǎn)品的話一般不推薦使用。這里順便介紹一下超聲波清洗原理:
清洗劑在超聲波的作用下形成產(chǎn)生孔穴結(jié)構(gòu)和擴(kuò)散影響作用。 孔穴結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,能清理掉附著在表面的污染物;超聲波振動能使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散,加速清洗劑溶解污染物的速度。此外,超聲波清洗時產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關(guān)??籽ǖ拿芏群统叽缭酱螅逑葱试礁?。
最后,給大家介紹一下清洗劑的選擇條件:
1.具有良好的潤濕性,這樣オ能使SMT貼片加工過程中表面的污染物充分潤濕、溶解。
2.中度毛細(xì)作用,黏度小,能滲透在被洗電路板元器件的縫隙中,而且又容易排出。
3.密度大,可減緩溶劑的揮發(fā)速度。
4.高沸點(diǎn),有利于蒸氣冷凝。沸點(diǎn)高的清洗劑安全性好,同時可以通過不斷升溫提高清洗工作效率。
5.溶解能力。溶解度也稱為貝殼杉脂丁醇值(貝殼杉脂丁醇,KB值),它是溶解污染物能力溶劑的表征參數(shù)。KB值越大,溶解有機(jī)污染物的能力越強(qiáng)。
6.腐蝕性較小。清洗后元器件表面與印制板上的字符、標(biāo)記可以保持清晰。
7.安全性好,無毒無害,不易燃易爆。
8.成本低,環(huán)境污染少。
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