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關于PCBA組裝可靠性

關于PCBA組裝可靠性

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  • 發(fā)布時間: 2024-09-24
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【概要描述】

詳情

組裝可靠性,也稱工藝可靠性。通常是指PCBA裝焊時,正常操作不會被破壞。因此,若想保證PCBA組裝可靠性就得從兩個方面入手,一是設計,二是裝配工藝。下面三晶帶大家了解一下:

(1)從設計方面考慮:如果設計不當,焊接好的焊點或元器件很容易遭到損壞或損傷。因此,在設計時,①BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,應布局在PCB不容易變形的地方,或者進行加固設計,或采用適當?shù)囊?guī)避措施,否則這些敏感器件容易因機械或熱應力遭到破壞。

②應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。為了避免子板裝配時彎曲變形,應盡可能將子板與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

同時,為了防止BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。若BGA設計不良,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

(2)改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿板。同時應對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力最大,最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的。應采用專門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。

因此,組裝可靠性的設計不應局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始,采用合適的方法與工具,加強操作人員的培訓,規(guī)范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

以上就是關于PCBA組裝可靠性的內容,希望能對大家有所幫助!

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