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PCBA制作ICT治具需要注意的問題

PCBA制作ICT治具需要注意的問題

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-24
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【概要描述】

詳情

我們知道,在PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中,PCBA治具是必不可少的,它是用來測試PCBA產(chǎn)品有無不良的重要測試工具。不過,要想PCBA產(chǎn)品在測試過程中反饋更準(zhǔn)確,故在制作PCBA治具的時(shí)候就要十分嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì),今天三晶主要帶大家了解一下制作ICT治具需要注意的問題:

(1)測試點(diǎn)的選取:盡量避免治具下面雙針,最好將被測點(diǎn)放在同一面。而被測點(diǎn)選取優(yōu)先順序?yàn)椋簻y試點(diǎn)—DIP元件腳—VIA過孔—SMT貼片腳。

(2)測試點(diǎn):①兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050″(1.27mm),以大于0.100″(2.54mm)為佳,其次是0.075″(1.905mm)。

②治具的測試點(diǎn)分布應(yīng)盡量均勻,盡量避免將被測點(diǎn)置于SMT零件上,因?yàn)榭山佑|錫面太小,容易壓傷零件。同時(shí)保證壓上板子后不變型,避免造成產(chǎn)品損壞。

③被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面,避免局部密度過高,應(yīng)離其附近零件(位于同一平面)至少0.100″,若是高于3m/m零件,則間距至少應(yīng)0.120″。此外,被測點(diǎn)直徑最好不要太?。ǎ?.035″即0.9mm)。

④被測點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆,應(yīng)離板邊或折邊至少0.100″,盡量避免使用過長零件腳(>0.170″即4.3mm)或過大的孔徑(>1.5mm)。

(3)定位孔:①待測PCB須有兩個(gè)或以上的定位孔,且孔內(nèi)不能沾錫,其位置最好在PCB之對角。

②被測點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為±0.002″。

③定位孔選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之兩孔為定位孔。

④定位孔直徑最好為0.125″(3.175mm),公差在﹢0.002″/﹣0.001″。

以上就是關(guān)于PCBA制作ICT治具需要注意的問題的內(nèi)容,希望能對大家有所幫助!

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