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PCBA上殘留物的類型
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- 發(fā)布時間: 2024-09-24
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【概要描述】
隨著電子信息業(yè)的發(fā)展,PCBA組裝工藝要求越來越高,而電子整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性取決于PCBA的質(zhì)量和可靠性。不過,從工藝實(shí)踐及PCBA失效分析中了解到,PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響,比如焊接殘留物,下面三晶為大家介紹一下:
在焊接工藝過程中,殘留物一般為助焊劑殘留物、焊劑與焊料反應(yīng)副產(chǎn)物、膠粘劑、潤滑油等,又或者是其他潛在危害性相對較小如PCB元器件本身生產(chǎn)運(yùn)輸中攜帶的污染物,這些殘留物一般分為三種:一種是非極性殘留物,主要包括松香、樹脂、膠粘劑、潤滑油等,這些殘留物一般用非極性清洗溶劑進(jìn)行清洗才能較好去除;第二種是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括焊劑中的活性物質(zhì),如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類,想要較好地去除就需要用極性溶劑去清洗,如水、甲醇,此外還有一種來自焊劑中的弱極性殘留物(有機(jī)酸堿),想要較好去除就需要使用復(fù)合溶劑。下面分別介紹一下不同種類的殘留物:
(1)松香焊劑殘留物:含有松香或改性樹脂的焊劑,主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機(jī)酸、有機(jī)溶劑載體組成。有機(jī)溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發(fā)除去,鹵化物有機(jī)酸(如己二酸)等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層,改進(jìn)焊接效果。
(2)有機(jī)酸焊劑殘留物:有機(jī)酸焊劑(OA)一般是指焊劑中的固體部分以有機(jī)酸為主,這類焊劑殘留物主要是未反應(yīng)的有機(jī)酸,如乙二酸、丁二酸及金屬鹽類等。市面上大多數(shù)無色免清洗助焊劑就主要由多元有機(jī)酸組成,包括常溫下無鹵素離子,在焊接高溫時會產(chǎn)生鹵離子化合物,有時也包括少量的極性樹脂,這類殘留物中最難除去的是有機(jī)酸與焊料形成的鹽類,其具有較強(qiáng)的吸附能力,并且溶解性很差。當(dāng)使用水溶性焊劑時,會產(chǎn)生大量殘留物及鹵化物鹽類,由于及時水性清洗,可以很大程度上降低殘留物。
(3)白色殘留物:一般多為焊劑的副產(chǎn)物,若PCB質(zhì)量較差(如阻焊漆吸附性太強(qiáng)),會增加白色殘留物產(chǎn)生的可能性。常見的白色殘留物是聚合松香、未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料反應(yīng)生成氯化物鉛或溴化物等,這些物質(zhì)在吸潮后體積膨脹,部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng),白色殘留更為明顯。天然松香在焊接工藝中易產(chǎn)生大量的聚合反應(yīng),若高溫時間過長,問題更嚴(yán)重。
(4)膠粘劑及油污染:PCBA組裝工藝中,經(jīng)常會使用一些膠來固定元件,很多時候操作不當(dāng)就會粘污電連接部位,同時,焊盤保護(hù)膠帶撕離后的殘留物會嚴(yán)重影響電接性能。除此之外,若小型元件潤滑油涂敷過多,也會污染PCBA板面。
以上就是關(guān)于PCBA上殘留物的類型,希望能對大家有所幫助!
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